Descripción del producto
HD-7545 es un fotoresista de película seca de imagen directa LDI diseñado para PCBs rígidos de cobre grueso.
Combina una robusta resistencia a electroplating y un fuerte rendimiento de tapa de agujeros con alta fotosensibilidad, imágenes de baja energía, alta adherencia, resolución fiable y una duradera película de cubierta PE. HD-7545 está diseñado para soportar una producción estable en exigentes procesos de encofrado de cobre.
Especificaciones técnicas
| Propiedades | Parámetros |
|---|---|
| Película Thickness | 45 μm |
| Energía de exposición (SST = 7/21) | 20 mJ/cm² |
| Sensibilidad (21ST) | 7 ± 1 |
| Resolución (SST = 6/21) | 50 μm |
| Adherencia (SST = 6/21) | 55 μm |
| Tiempo de destripamiento (3% de NaOH, 50 °C) | 70 s |
Características clave
Resistencia fiable a la plastilación de cobre
Formulado para un rendimiento estable en flujos de trabajo de chapado de cobre grueso.
Rendimiento fuerte de repaso de agujeros
Ayuda a apoyar una cobertura consistente entre las funciones de PCB durante la imagen y el encofrado.
Imágenes de LDI rápidas y de baja energía
alta fotosensibilidad soporta la imagen rápida 20 mJ/cm² (sst = 7/21 ).
Alta Adherencia y Resolución
Entrega adhesión de 55 μm y resolución de 50 μm (SST = 6/21) para la definición de patrón estable.
Película de cubierta PE duradera
Una película de cubierta PE de alta resistencia es compatible con el manejo y la consistencia de procesos confiables.
Aplicaciones
PCBs rígidos de cobre grueso, flujos de trabajo de imagen directa LDI, y aplicaciones que requieren resistencia electroplating estable, cobertura de agujero fuerte y rendimiento de imagen confiable.