Présentation du produit
HD-7545 est un photorésiste en film sec à imagerie directe LDI conçu pour les PCB rigides en cuivre épais.
Il combine une résistance robuste à l'électroplaquage et une forte performance de recouvrement des trous avec une grande photosensibilité, une imagerie basse énergie, une adhérence élevée, une résolution fiable et un film de couverture PE durable. HD-7545 est conçu pour soutenir la production stable dans les processus de placage épais exigeants.
Caractéristiques techniques
| Propriétés | Paramètres |
|---|---|
| Épaisseur du film | 45 μm |
| Énergie d'exposition (SST = 7/21) | 20 mJ/cm² |
| Sensibilité (21ST) | 7 ± 1 |
| Résolution (SST = 6/21) | 50 μm |
| Adhérence (SST = 6/21) | 55 μm |
| Temps de décapage (3 % NaOH, 50 °C) | 70 s |
Principales caractéristiques
Résistance fiable au revêtement en cuivre épais
Formulé pour des performances stables dans les flux de travail de placage épais.
Forte performance de recouvrement des trous
Aide à assurer une couverture uniforme des caractéristiques des PCB pendant l'imagerie et le placage.
Imagerie rapide et à faible consommation d'énergie
haute photosensibilité soutient l'imagerie rapide à 20 mJ/cm² (sst = 7/21 ).
Haute adhérence et résolution
Fournit une adhérence de 55 μm et une résolution de 50 μm (SST = 6/21) pour une définition de modèle stable.
Film de couverture durable PE
Un film de couverture PE haute résistance supporte une manipulation fiable et la cohérence du processus.
Applications
Les PCB rigides en cuivre épais, les flux de travail d'imagerie directe LDI et les applications nécessitant une résistance stable à l'électroplaquage, une forte couverture des trous et des performances d'imagerie fiables.