产品概述
HD-7545 是一款用于厚铜电镀刚性 PCB 的 LDI 直接成像干膜光刻胶。
该产品结合了优良的耐电镀性能和盖孔能力，并具有高感光度、低能量成像、良好附着力、可靠分辨率及耐用的 PE 覆膜，有助于在要求严格的厚铜电镀工艺中保持稳定生产。
技术规格
| 属性 | 参数 |
|---|---|
| 胶片厚度 | 45 μm |
| 曝光能量(SST = 7/21) | 20 mJ/cm² |
| 灵敏度( 21ST) | 7 ± 1 |
| 分辨率(SST = 6/21) | 50 μm |
| 粘合剂(SST = 6/21) | 55 μm |
| 脱衣时间(3% NaOH, 50 °C) | 70 s |
关键特性
可靠厚厚的铜板喷射阻力
用于在厚层镀层工作流程中实现稳定的性能。
坚固的孔洞覆盖性能
有助于支持在成像和电镀过程中持续覆盖PCB的特性。
快速、 低能LDI 成像
高感光性支持快速成像 20 mJ/cm² (st = 数) 7/21 ).
高粘合度和分辨率
输出55微米的粘合物和50微米的分辨率(SST = 6/21),用于稳定的图案定义.
永久 PE 封面胶片
高强度的PE封面胶片支持可靠的处理和过程一致性.
应用领域
厚厚厚厚的硬性PCB、LDI直接成像工作流程,以及需要稳定的电镀阻力、强孔覆盖和可靠成像性能的应用。