Présentation du produit
HD-7240 est un photorésiste à film sec en développement alcalin de 38 μm pour la formation de circuits extérieurs sur des planches durs en utilisant le LDI.
Il combine une photosensibilité élevée, une imagerie rapide à faible énergie, une forte adhésion, une haute résolution et une forte résistance du film PE. Par rapport à la HD-7540, il offre un décapage plus rapide et une capacité de dissolution du film plus élevée pour soutenir une production externe efficace à haute densité.
Caractéristiques techniques
| Paramètres techniques | Valeur typique |
|---|---|
| Épaisseur du film sec | 38 µm |
| Énergie d'exposition (SST = 7/21) | 20 mJ/cm² |
| Sensibilité (21ST) | 7 ± 1 |
| Temps de développement | 30–40 s |
| Résolution (SST = 6/21) | 40 µm |
| Adhérence (SST = 6/21) | 45 µm |
| Condition de décapage | 3% NaOH, 50°C, 55 s |
| Largeur du film sec disponible | 150–800 mm |
| Longueur du film sec | 492 ft (150 m) |
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Principales caractéristiques
LDI prêt
Développé pour l'imagerie laser directe sur les couches externes dures.
Imagerie rapide à basse énergie
Une photosensibilité élevée permet une formation efficace de l'image.
Découpage efficace
Offre un décapage plus rapide et une capacité de dissolution plus élevée que HD-7540.
Applications
Imagerie LDI pour la formation de circuits externes à panneaux durs de haute densité, l'anti-plaquage et la gravure directe.
Format et dimensions du produit
| Point | Spécification |
|---|---|
| Épaisseur du film sec | 38 µm |
| Largeur du film sec disponible | 150–800 mm; fente à la largeur spécifiée |
| Longueur standard du film sec | 656 ft (200 m) |
Conditions de traitement recommandées
| Étape | État recommandé |
|---|---|
| Prétraitement par le Conseil | Enlever les débris, l'huile et les oxydes; rincer et sécher. |
| Laminage | Température du rouleau 110 ± 10°C ; pression 4–5 kg; vitesse manuelle 1.0–1.5 m/min ou à vitesse automatique 2.0–3.0 m/min . |
| Suspension avant exposition | Sous une lumière jaune/orange sûre: 20 ± 2°C, 60 ± 10% HR, 5 min à 24 h; gardez les planches debout. |
| Exposition | L'imagerie directe au laser est recommandée; une lampe à DEL ou à mercure peut également être utilisée. Utilisez un guide d'exposition en 21 étapes à 6-8 étapes. |
| Développement | 0.8–1.2% carbonate de sodium anhydre à 30 ± 2°C ; pression de pulvérisation 0.12–0.20 MPa . |
| Décapage | 3–5 wt% hydroxyde de sodium à 50 ± 5°C ; pression de pulvérisation ≥ 0.2 MPa . |
Lignes directrices en matière de sécurité et de stockage
- Utiliser un éclairage sûr approprié et éviter une exposition prolongée à la lumière.
- Éviter tout contact direct avec la couche photosensible. Fournir un échappement adéquat pendant la lamination et porter la protection des yeux et des mains pour les produits chimiques alcalins.
- Conserver horizontalement entre 5 et 20 °C et 40 et 60 % HR; protéger les matériaux non utilisés dans un emballage noir et les utiliser dans les 60 jours.