Top.Mail.Ru

Sert PCB İçin LDI Kuru Film Fotorezist HD-7240

Ürüne Genel Bakış

HD-7240 dry film photoresist rolls

HD-7240, LDI kullanılarak sert kartlarda dış katman devre oluşumuna yönelik 38 μm alkalinle geliştirilebilen bir kuru film fotorezisttir.

Yüksek ışığa duyarlılık, hızlı düşük enerjili görüntüleme, güçlü yapışma, yüksek çözünürlük ve yüksek PE film mukavemetini birleştirir. HD-7540 ile karşılaştırıldığında, verimli yüksek yoğunluklu dış katman üretimini desteklemek için daha hızlı soyma ve daha yüksek film çözme kapasitesi sunar.

Teknik Özellikler

HD-7240 LDI hard board dry film photoresist micrograph
Teknik ParametreTipik Değer
Kuru Film Kalınlığı38 µm
pozlama Enerjisi (SST = 7/21)20 mJ/cm²
Hassasiyet (21ST)7 ± 1
Gelişme Zamanı30–40 s
Çözünürlük (SST = 6/21)40 µm
Yapışma (SST = 6/21)45 µm
Sıyırma Durumu%3 NaOH, 50°C, 55 sn
Mevcut Kuru Film Genişliği150–800 mm
Kuru Film Uzunluğu492 ft (150 m)
Belgeyi indir

HD-7240 Teknik Veri Sayfası · PDF · Özel indirme bağlantısını e-postayla alın

Temel Özellikler

LDI'ya Hazır

Sert levhanın dış katmanlarında lazerle doğrudan görüntüleme için geliştirildi.

Düşük Enerjili Hızlı Görüntüleme

Yüksek ışığa duyarlılık, verimli görüntü oluşumunu destekler.

Verimli Sıyırma

HD-7540'a göre daha hızlı sıyırma ve daha yüksek çözünme kapasitesi sunar.

Uygulamalar

Yüksek yoğunluklu sert tahta dış katman devre oluşumu, anti-kaplama ve doğrudan gravür için LDI görüntüleme.

Ürün Formatı ve Boyutları

ÖğeŞartname
Kuru film kalınlığı38 µm
Mevcut kuru film genişliği150–800 mm; belirtilen genişliğe kadar yarık
Standart kuru film uzunluğu656 ft (200 m)

Önerilen İşleme Koşulları

AdımÖnerilen koşul
Levha ön işlemiPisliği, yağı ve oksitleri çıkarın; durulayın ve kurulayın.
LaminasyonRulo sıcaklığı 110 ± 10°C; basınç 4–5 kg; manuel hız 1,0–1,5 m/dak veya otomatik hız 2,0–3,0 m/dak.
Pozlamadan önce tutSarı/turuncu güvenli ışık altında: 20 ± 2°C, 60 ± %10 RH, 5 dakika ila 24 saat; tahtaları dik tutun.
PozlamaLazerle doğrudan görüntüleme önerilir; LED veya cıvalı lamba da kullanılabilir. 6-8 adımda 21 adımlı bir pozlama kılavuzu kullanın.
Banyo (geliştirme)30 ± 2°C'de %0,8–1,2 susuz sodyum karbonat; püskürtme basıncı 0,12–0,20 MPa.
Film Sökme50 ± 5°C'de ağırlıkça %3–5 sodyum hidroksit; püskürtme basıncı ≥ 0,2 MPa.

Güvenlik ve Depolama Yönergeleri

  • Uygun güvenli aydınlatma kullanın ve uzun süre ışığa pozlamaktan kaçının.
  • Işığa duyarlı katmanla doğrudan temastan kaçının. Laminasyon sırasında yeterli egzoz sağlayın ve alkalin kimyasallara karşı göz ve el koruması kullanın.
  • 5–20°C'de ve %40–60 RH'de yatay olarak saklayın; Kullanılmayan malzemeyi siyah ambalajında ​​saklayın ve 60 gün içerisinde kullanın.

Teklif Al — HD-7240