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LDI刚性板感光干膜 HD-7240

产品概述

HD-7240 dry film photoresist rolls

HD-7240 是一款厚度为 38 μm、可碱性显影的干膜光刻胶,适用于采用 LDI 的硬板外层线路制作。

该产品兼具高感光度、快速低能量成像、良好附着力、高分辨率及较高的 PE 膜强度。与 HD-7540 相比,它具有更快的退膜速度和更高的膜溶解能力,有助于提高高密度外层线路的生产效率。

技术规格

HD-7240 LDI hard board dry film photoresist micrograph
技术参数典型值
干膜厚度38 µm
曝光能量(SST = 7/21)20 mJ/cm²
灵敏度( 21ST)7 ± 1
显影时间30–40 s
分辨率(SST = 6/21)40 µm
粘合剂(SST = 6/21)45 µm
退膜条件3% NaOH, 50°C, 55 s
可用的干膜宽度150–800 mm
干膜长度492 ft (150 m)
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关键特性

LDI 准备

为硬板外层的激光直接成像而显影.

低能速成像

高感光性支持高效的图像形成.

高效退膜

提供比HD-7540更快的退膜和更高的溶解能力.

应用领域

LDI成像用于高密度硬板外层电路形成,反电镀,直接蚀刻.

产品格式和尺寸

项目规格
干薄膜厚度38 µm
可用干膜宽度150-800毫米;切至规定的宽度
标准干膜长度656 ft (200 m)

建议的处理条件

步骤建议的条件
董事会预处理清除碎片、石油和氧化物;冲洗和干燥。
贴膜滚动温度110±10°C;压力4–5公斤;手动速度1.0–1.5米/min或自动速度2.0–3.0米/min.
曝光前保持状态在黄色/橙色安全光下:20±2°C,60±10%RH,5分钟到24小时;保持板直立.
曝光建议采用激光直接成像,也可使用 LED 或汞灯。使用 21 级曝光尺,控制在 6–8 级。
显影30±2°C时为碳酸无水钠0.8-1.2 %;喷压0.12-0.20 MPa.
退膜50 ± 5°C时,3 – 5 wt%的氢氧化钠;喷压 ± 0.2 MPa.

安全和储存准则

  • 使用适当的安全贴膜,避免长时间的光照射.
  • 避免与光敏层直接接触,在贴膜过程中提供足够的排气,并戴眼罩和手保护碱性化学品。
  • 水平存储为5–20°C和40–60%RH;在黑色包装中保护未使用的材料,并在60天内使用.

获取报价 — HD-7240