Introdução
O filme seco fotorresistente desempenha um papel importante na formação dos padrões de circuitos impressos (PCB). Suas propriedades influenciam a transferência do padrão, a eletrodeposição, a corrosão química e a qualidade final do circuito.
Fotossensibilidade
A fotossensibilidade é a capacidade do filme seco de sofrer alterações estruturais quando exposto a um comprimento de onda específico. Uma fotossensibilidade estável favorece a transferência nítida e uniforme do padrão.
Aderência
O filme seco deve aderir firmemente à superfície de cobre. Uma boa adesão permite que o filme se adapte à superfície e preencha as marcas deixadas pelos processos anteriores.
Revelação alcalina
O filme seco não exposto pode dissolver-se em uma solução levemente alcalina de carbonato de sódio. Durante a revelação, a parte não exposta é removida e a parte exposta permanece.
Resistência à galvanoplastia
O filme seco pode atuar como camada protetora durante a eletrodeposição de cobre e estanho, protegendo as áreas selecionadas e permitindo o depósito nas áreas de cobre descobertas.
Resistência à corrosão ácida
Na corrosão direta, o filme seco protege as áreas do circuito que devem permanecer, enquanto o cobre descoberto é removido.
Capacidade de cobertura de furos
O filme seco possui certa tenacidade e pode cobrir e proteger os furos durante a revelação e a corrosão química.
Desempenho de remoção do filme
Após a eletrodeposição ou a corrosão, o filme seco reticulado deve ser removido em um meio fortemente alcalino. Uma remoção confiável contribui para a limpeza das etapas seguintes.
Alta resolução
O filme seco de alta resolução permite formar padrões finos de circuito, ajudando os fabricantes de PCB a atender aos requisitos de produção de alta precisão.
Conclusão
O desempenho do filme seco deve ser avaliado considerando conjuntamente a fotossensibilidade, a adesão, a resolução, a resistência aos produtos de processo e o comportamento na remoção.