Top.Mail.Ru

Основные свойства сухоплёночного фоторезиста для производства печатных плат

Введение

Сухоплёночный фоторезист играет важную роль в формировании рисунка печатной платы (PCB). Его свойства влияют на перенос рисунка, гальваническое осаждение, травление и качество готовой схемы.

Infographic showing the key properties of photoresist dry film for PCB manufacturing, including photosensitivity, adhesion, development, plating and etching resistance, hole covering, stripping performance, and resolution

Светочувствительность

Светочувствительность — способность сухой плёнки изменять структуру под воздействием света определённой длины волны. Стабильная светочувствительность обеспечивает чёткий и равномерный перенос рисунка.

Адгезия

Сухая плёнка должна плотно прилегать к поверхности меди. Хорошая адгезия позволяет ей повторять рельеф поверхности и заполнять следы предыдущей обработки.

Щелочное проявление

Неэкспонированная сухая плёнка растворяется в слабощелочном растворе карбоната натрия. При проявлении неэкспонированные участки удаляются, а экспонированные сохраняются.

Стойкость к гальваническому покрытию

При гальваническом осаждении меди и олова сухая плёнка служит защитным слоем: она закрывает выбранные участки и позволяет наносить покрытие на открытые участки меди.

Стойкость к кислотному травлению

При прямом травлении сухая плёнка защищает участки схемы, которые необходимо сохранить, а открытая медь удаляется.

Способность перекрывать отверстия

Сухая плёнка обладает определённой вязкостью и может перекрывать и защищать отверстия во время проявления и травления.

Качество удаления фоторезиста

После гальванического осаждения или травления сшитую сухую плёнку необходимо удалить в сильнощелочной среде. Надёжное снятие фоторезиста обеспечивает чистоту последующих операций.

Высокая разрешающая способность

Сухая плёнка с высоким разрешением позволяет формировать тонкие элементы схемы и помогает производителям PCB выполнять требования высокоточного производства.

Заключение

Свойства сухой плёнки следует оценивать в совокупности: светочувствительность, адгезию, разрешение, устойчивость к технологическим растворам и качество снятия фоторезиста.