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PCB 제조용 드라이 필름 포토레지스트의 주요 특성

소개

감광성 드라이 필름은 PCB 회로 패턴 형성에 중요한 역할을 합니다. 그 성능은 패턴 전사, 도금, 에칭 및 최종 회로 품질에 영향을 미칩니다.

Infographic showing the key properties of photoresist dry film for PCB manufacturing, including photosensitivity, adhesion, development, plating and etching resistance, hole covering, stripping performance, and resolution

감광성

감광성이란 드라이 필름이 특정 파장의 빛에 노출될 때 구조가 변하는 성질입니다. 안정적인 감광성은 선명하고 일관된 패턴 전사에 도움이 됩니다.

밀착성

드라이 필름은 구리 표면에 밀착되어야 합니다. 접착력이 우수하면 필름이 구리 표면에 잘 밀착되고 이전 공정에서 생긴 표면 자국을 메울 수 있습니다.

알칼리 현상

노광되지 않은 드라이 필름은 약알칼리성 탄산나트륨 용액에 용해됩니다. 현상 과정에서 노광되지 않은 부분은 제거되고 노광된 부분은 남습니다.

내도금성

드라이 필름은 구리 및 주석 도금 중 보호층 역할을 하여 지정된 영역을 보호하고 노출된 구리 영역에는 도금이 이루어지게 합니다.

내산성 에칭성

직접 에칭 시 드라이 필름은 유지해야 하는 회로 영역을 보호하며, 노출된 구리는 제거됩니다.

홀 커버링 성능

드라이 필름은 일정한 인성을 갖고 있어 현상 및 에칭 중 홀을 덮어 보호할 수 있습니다.

박리 성능

도금 또는 에칭 후에는 강알칼리성 환경에서 가교된 드라이 필름을 제거해야 합니다. 안정적인 박리 성능은 후속 공정을 청결하게 유지하는 데 도움이 됩니다.

고해상도

고해상도 드라이 필름은 미세 회로 패턴을 형성하여 PCB 제조업체의 고정밀 회로 생산 요구를 충족하는 데 도움이 됩니다.

결론

드라이 필름의 성능은 감광성, 접착력, 해상도, 공정 내약품성 및 박리 성능을 종합하여 평가해야 합니다.