简介
感光干膜在 PCB 电路图形的形成过程中发挥着重要作用。其性能影响图形转移、电镀、蚀刻以及最终的电路质量。
感光性
感光性是指干膜在特定波长的光照射下发生结构变化的能力。稳定的感光性能有助于实现清晰、一致的图形转移。
附着力
干膜需要紧密附着于铜面。良好的附着力可使干膜贴合铜面，并填充前道加工留下的表面痕迹。
碱性显影
未曝光的干膜可溶于弱碱性的碳酸钠溶液。显影时，未曝光部分被去除，已曝光部分保留下来。
耐电镀性
在镀铜和镀锡过程中，干膜可作为保护层，保护指定区域，同时使露出的铜面能够进行电镀。
耐酸性蚀刻
直接蚀刻时，干膜保护需要保留的电路区域，而露出的铜被蚀刻去除。
盖孔能力
干膜具有一定的韧性，可在显影和蚀刻过程中提供盖孔能力。
退膜性能
电镀或蚀刻完成后，需要在强碱性环境中去除交联后的干膜。稳定的退膜性能有助于保证后续工序的洁净度。
高分辨率
高分辨率干膜可形成精细的电路图形，帮助 PCB 制造商满足高精度电路制造的要求。
结论
评估干膜性能时，应综合考虑感光性、附着力、分辨率、耐工艺药液性能以及退膜表现。