HC-1540, hassas devreler ve ince desenli PCB üretimi için tasarlanmış yüksek çözünürlüklü bir kuru film fotorezisttir.
Doğru desen oluşumunu ve tutarlı işleme performansını destekleyen güçlü yapışma, yüksek görüntüleme çözünürlüğü ve geniş, istikrarlı bir çalışma aralığı sağlar.
Suda çözünebilen geliştirme sistemi verimli ve temiz işleme sağlar.
Teknik Özellikler
Teknik Parametre
Tipik Değer
Kuru Film Kalınlığı
38 µm
Yaygın pozlama Enerjisi
60 mJ/cm² (50–70 mJ/cm²)
Yönlendirilmiş pozlama Enerjisi
53 mJ/cm² (38–74 mJ/cm²)
Gelişen Koşullar
%0,8–1,2 Na₂CO₃, 30 ± 2°C, minimum 30–40 sn
Çözünürlük
40 µm
Yapışma
35 µm
Sıyırma Durumu
%5 NaOH, 50°C, 60 sn
PE Film Mukavemeti
6 N/m
Temel Özellikler
Yüksek Çözünürlük： Esnek PCB ve yüksek yoğunluklu devre uygulamaları için ince çizgi deseni oluşumunu destekler.
Mükemmel Işığa Duyarlılık： PCB üretimi sırasında güvenilir görüntü aktarımı için tutarlı pozlama performansı sağlar.
Güçlü Yapışma： Alt tabakaya iyi bir yapışma sağlayarak işleme sırasında desen bütünlüğünün korunmasına yardımcı olur.
Hızlı Pozlama Tepkisi： Verimli pozlandırma süreçlerini ve istikrarlı üretim performansını destekler.
Suda Çözünür Geliştirme： Verimli ve temiz işlemeyi desteklemek amacıyla suda çözünür geliştirme için tasarlanmıştır.
Ürün Formatı ve Boyutları
Öğe
Şartname
Kuru film kalınlığı
38 µm
Mevcut kuru film genişliği
200–600 mm;
belirtilen genişliğe kadar yarık
Standart kuru film uzunluğu
656 ft (200 m)
Önerilen İşleme Koşulları
Adım
Önerilen koşul
Levha ön işlemi
Pisliği, yağı ve oksitleri çıkarın;
durulayın ve kurulayın.
Dokunmamış kumaş ve pomza işlemi kullanılabilir.
Laminasyon
Rulo sıcaklığı 110 ± 10°C;
basınç 4–5 kg;
manuel hız 1,0–1,5 m/dak veya otomatik hız 2,0–3,0 m/dak.
