HC-1540은 정밀 회로 및 미세 패턴 PCB 제조용 고해상도 드라이 필름 포토레지스트입니다. 우수한 접착력과 이미징 해상도, 넓고 안정적인 공정 범위를 제공하여 정확한 패턴 형성과 일관된 가공 성능을 지원합니다. 수용성 현상 시스템은 효율적이고 청결한 가공을 돕습니다.
기술 사양
기술 매개변수
대표값
드라이 필름 두께
38 µm
Diffuse 노광 에너지
60 mJ/cm² (50–70 mJ/cm²)
Collimated 노광 에너지
53 mJ/cm² (38–74 mJ/cm²)
개발방법
0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 30–40 s 적용 분야
해상도
40 µm
밀착성
35 µm
박리 성능
5% NaOH, 50°C, 60 s
PE 필름 힘
6 N/m
핵심 특징
고해상도： 유연한 PCB 및 고밀도 회로 응용 분야에 대한 정밀한 라인 패턴 형성을 지원합니다.
우수한 감광성： PCB 제조 중에 신뢰할 수있는 이미지 전송에 대한 일관된 노출 성능을 제공합니다.
강한 접착： 기판에 좋은 접착을 제공, 처리 중 패턴 무결성을 유지 돕는다.
빠른 노광 응답： 효율적인 노출 프로세스 및 안정적인 생산 성능을 지원합니다.
수용성 현상： 수용성 현상을 위해 효율적이고 깨끗한 가공을 지원합니다.
제품 체재 & 차원
두께
주요 특징
드라이 필름 두께
38 µm
유효한 드라이 필름 폭
200-600 mm; 지정된 폭에 틈새
표준 드라이 필름 길이
656 ft (200 m)
미해결
해상도삼성
미해결
보드 전처리
debris, 기름 및 산화물을 제거하십시오; 헹구고 말리십시오. 짠것이 아닌 직물 및 pumice 처리는 사용될지도 모릅니다.
라미네이션
목록 온도 110 ± 10°C; 압력 4–5 kg; 수동 속도 1.0–1.5 m/min 또는 자동 속도 2.0–3.0 m/min.
노출 전 유지
주황색 안전 빛의 밑에: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 분.
노광
6-8 단계에 21 단계 노출 가이드를 사용하십시오; 적당한 노출 근원은 수은 램프와 LED를 포함합니다.
