드라이 필름 지식

제 01 조

감광성 드라이 필름: 구조, 구성 요소 및 작동 원리

드라이 필름 층, 중요한 성분, 노출 화학 및 PCB 회로 패턴 이동에 있는 그들의 역할의 밑에.

제 02 조

photoensitivity, 접착, 발달, 가공 저항, 벗기는 성과 및 PCB 드라이 필름에 있는 해결책 탐구하십시오.

제 03 조

표면 처리, 박판, 노출, 발달, 벗기는 및 저장을 위한 참고 과정 모수.

제 04

색상 변이, 노출, 개발, AOI 발견 및 생산 검증의 프로세스 기반 평가.

제 05 조

표준을 위한 HC와 HD 드라이 필름 시리즈, 가동 가능하고, 직접 묶는, 두꺼운 구리, 고해상도 및 LDI 신청을 비교하십시오.

제06조

스트립을 통해 구리 표면 준비에서 완전한 PCB 드라이 필름 흐름을 따르십시오.

제 07 조

, 온도, 압력 및 속도를 위한 참고 범위와 더불어 냉각을 통해 preheating에서 PCB 드라이 필름 박판을, 검토하십시오.

제 08 조

UV 노출, 에너지, 정렬, 진공 제어 및 PCB 드라이 필름 패턴 전송의 일반적인 문제 이해.

Article 09

PCB 패턴 전사를 위한 드라이 필름 현상 원리, 참고 공정 조건 및 현상점 관리를 알아보세요.