Top.Mail.Ru

تحميض الفيلم الجاف للوحات PCB: الكيمياء والعملية والضبط

ما هو تحميض الفيلم الجاف؟

يزيل التحميض الجزء غير المعرّض للضوء من الفيلم الجاف، مع إبقاء الجزء المعرّض والمتشابك، لإظهار نمط الدائرة.

PCB dry film development infographic showing development chemistry, process parameters, and control points

آلية التحميض

يحتوي الجزء غير المعرّض على مجموعات وظيفية نشطة تتفاعل مع محلول قلوي ضعيف. توضح المادة التدريبية التفاعل الذي تشارك فيه مجموعات الكربوكسيل وكربونات الصوديوم. أما الفيلم المعرّض فقد أصبح متشابكًا، ولذلك يبقى أثناء التحميض.

المعلمات المرجعية

  • محلول التحميض: 0.8–1.2% Na₂CO₃·H₂O
  • درجة الحرارة: 28–32°C
  • نقطة التحميض: 45–65% من طول حجرة التحميض
  • الزمن: 24–30 ثانية
  • الضغط: 1.5–2.0 kg/cm²
  • درجة حرارة التجفيف: 60–80°C

ضبط نقطة التحميض

  • أقل من 45%: قد يكون التحميض مفرطًا، مما قد يسبب التقشر وانقطاع الدوائر.
  • أكثر من 65%: قد يكون التحميض غير كافٍ، مما قد يسبب قصرًا في الدوائر.

الخلاصة

يتطلب التحميض المستقر ضبط التركيب الكيميائي ومعلمات العملية. النطاقات المرجعية مأخوذة من المادة التدريبية ويجب التحقق منها للفيلم الجاف والمعدات المستخدمة.