Top.Mail.Ru

PCB用ドライフィルムの現像:化学、工程、管理

ドライフィルム現像とは

現像では未露光部分のドライフィルムを除去し、露光によって架橋した部分を残すことで、回路パターンを形成します。

PCB dry film development infographic showing development chemistry, process parameters, and control points

現像の仕組み

未露光部分には弱アルカリ溶液と反応する活性官能基が含まれています。研修資料では、カルボキシル基と炭酸ナトリウムが関与する反応を説明しています。露光済みのドライフィルムは架橋しているため、現像時に残ります。

参考条件

  • 現像液:0.8–1.2% Na₂CO₃·H₂O
  • 温度:28–32°C
  • 現像点:現像室長さの45–65%
  • 時間:24–30秒
  • 圧力:1.5–2.0 kg/cm²
  • 乾燥温度:60–80°C

現像点の管理

  • 45%未満:過現像となり、剥離や断線につながるおそれがあります。
  • 65%超:現像不足となり、短絡につながるおそれがあります。

まとめ

安定した現像には、薬液の化学条件と工程条件の管理が必要です。参考範囲は研修資料に基づくものであり、使用するドライフィルムと装置に合わせて検証してください。