Was ist Photoresist Dry Film?
Photoresist-Trockenfilm ist ein lichtempfindliches Material, das in der PCB-Herstellung verwendet wird, um Schaltungsmuster auf eine Kupferoberfläche zu übertragen, wobei der Trockenfilm durch Belichtung und Entwicklung ein Schutzmuster bildet, das nachfolgende Plattierungs- oder Ätzprozesse unterstützt.
Struktur des Trockenfilms
Eine typische Trockenfilmstruktur besteht aus drei Hauptschichten:
- Deckfolie aus Polyethylen (PE)
- Photoresist-Trockenfilmschicht
- Trägerfolie aus Polyester (PET)
Die Photoresistschicht ist die funktionelle Schicht, die für die lichtempfindliche Musterbildung verantwortlich ist.
Hauptkomponenten des Trockenfilms
- Binder: Epoxidacrylat-Oligomer
- Monomer: Spezialmonomer aus Acryl
- Photoinitiator
- Farbstoff
- Weichmacher
- Haftvermittler
Wie reagiert Trockenfilm während der Belichtung?
Während der Belichtung aktiviert ultraviolettes Licht den Photoinitiator in der Photoresistschicht. Das Trainingsmaterial beschreibt einen Belichtungswellenlängenbereich von etwa 310-430 nm. Der aktivierte Photoinitiator erzeugt freie Radikale, die mit Monomeren reagieren und eine Vernetzungsreaktion auslösen.
Der Photolack wechselt von einer linearen Struktur in eine dreidimensionale vernetzte Struktur, wobei der belichtete Bereich gegen die alkalische Entwicklungslösung resistent wird, so daß das gewünschte Schaltungsmuster nach der Entwicklung erhalten bleibt.
Warum ist Trockenfilm in der PCB-Herstellung wichtig?
Die Grundsequenz kann wie folgt zusammengefasst werden:
Laminierung → Belichtung → Entwicklung → Plating oder Ätzen → Strippen
Fazit
Das Verständnis der Trockenfilmstruktur und ihres Reaktionsmechanismus ist die Grundlage für das Verständnis der PCB-Trockenfilmverarbeitung. Stabile Ergebnisse hängen vom Material und von kontrollierten Laminierungs-, Belichtungs-, Entwicklungs- und Folgeprozessen ab.