Top.Mail.Ru

Сухоплёночный фоторезист: структура, состав и принцип действия

Что такое фоторезистный сухой фильм?

Фоторезистная сухая пленка представляет собой фоточувствительный материал, используемый в производстве PCB для переноса схемных рисунков на медную поверхность. Благодаря экспозиции и разработке сухая пленка образует защитный рисунок, который поддерживает последующие процессы нанесения покрытия или травления.

Infographic showing photoresist dry film structure, components, exposure reaction, PCB role, and simplified manufacturing process

Структура сухой пленки

Типичная сухая пленочная структура состоит из трех основных слоев:

  • Полиэтилен (PE) обложка фильма
  • Фоторезист сухая пленка слой
  • Полиэстер (PET) фильм поддержки

Слой фоторезиста является функциональным слоем, ответственным за формирование фоточувствительного рисунка.

Diagram of photoresist dry film with PE cover film, photoresist layer, and PET support film

Основные компоненты сухого кино

  • Биндер: Эпоксиакрилатный олигомер
  • Мономер: Акриловый специальный мономер
  • Фотоинициатор
  • красить
  • Пластик
  • Промотор сцепления

Как реагирует сухая пленка во время экспозиции?

Во время воздействия ультрафиолетовый свет активирует фотоинициатор в фоторезистном слое. Учебный материал описывает диапазон длин волн экспозиции приблизительно 310-430 нм. Активированный фотоинициатор производит свободные радикалы, которые реагируют с мономерами и инициируют перекрестную реакцию.

Фоторезист переходит из линейной структуры в трехмерную поперечно-связанную структуру.Обнаженная область становится стойкой к щелочному решению разработки, позволяя желаемому рисунку схемы оставаться после разработки.

Почему сухая пленка важна в производстве ПХБ?

Основную последовательность можно резюмировать следующим образом:

Ламинирование → Экспозиция → Разработка → Пластинка или вытяжка → Стриппинг

Заключение

Понимание структуры сухой пленки и ее реакционного механизма является основой для понимания обработки сухой пленки ПХБ. Стабильные результаты зависят от материала и от контролируемого ламинирования, воздействия, разработки и последующих процессов.