Qu'est-ce que Photoresist Dry Film?
La pellicule sèche photorésiste est un matériau photosensible utilisé dans la fabrication de BPC pour transférer les motifs de circuits sur une surface en cuivre.
Structure du film sec
Une structure typique de film sec se compose de trois couches principales:
- Film de couverture en polyéthylène (PE)
- Couche de film sec photorésiste
- Film de support en polyester (PET)
La couche photorésiste est la couche fonctionnelle responsable de la formation de motifs photosensibles.
Principaux composants du film sec
- Beurre : Olgomère époxyacrylate
- Monomère: Monomère spécial acrylique
- Photo-initiateur
- Teinture
- Plastique
- Promoteur d'adhésion
Comment le film sec réagit-il pendant l'exposition?
Pendant l'exposition, la lumière ultraviolette active le photo-initiateur dans la couche photorésiste. Le matériel d'entraînement décrit une plage de longueurs d'onde d'exposition d'environ 310–430 nm. Le photo-initiateur activé produit des radicaux libres, qui réagissent avec les monomères et déclenchent une réaction de couplage.
Le photorésiste se transforme d'une structure linéaire en une structure à trois dimensions recoupée. La zone exposée devient résistante à la solution de développement alcalin, ce qui permet au circuit souhaité de rester après le développement.
Pourquoi le film sec est-il important dans la fabrication des BPC?
La séquence de base peut être résumée comme suit:
Lamination → Exposition → Développement → Plaquage ou gravure → Découpage
Conclusion
Comprendre la structure du film sec et son mécanisme de réaction est le fondement de la compréhension du traitement du film sec en PCB. Les résultats stables dépendent du matériau et de la laminage contrôlée, de l'exposition, du développement et des processus subséquents.