Photoresist 드라이 필름은 무엇입니까?
Photoresist 드라이 필름는 PCB 제조에서 구리 표면에 이동 회로 패턴에 사용된 감광성 물자입니다. 노출과 발달을 통해, 드라이 필름는 후에 도금 또는 etching 과정을 지원하는 방어적인 본을 형성합니다.
드라이 필름의 구조
전형적인 드라이 필름 구조는 3개의 주요 층으로 이루어져 있습니다:
- 폴리에틸렌 (PE) 커버 필름
- Photoresist 드라이 필름 층
- 폴리에스테 (PET) 지원 영화
photoresist 층은 감광성 본 대형에 책임있는 기능적인 층입니다.
드라이 필름의 주요 구성 요소
- 바인더: 에폭시 아크릴 올리고머
- 모노머: 아크릴 특별한 모노머
- Photo-initiator의 특징
- 라미네이션
- 플라스틱
- Adhesion 촉진자
노출 중에 드라이 필름 반응은 어떻게됩니까?
노출 중 자외선은 포토레지스트층의 광개시제를 활성화합니다. 교육 자료는 약 310-430 nm의 노출 파장 범위를 설명합니다. 활성화 된 광개시제는 단량체와 반응하고 교차 결합 반응을 시작시키는 자유 라디칼를 생산합니다.
선형 구조에서 3차원 교차 결합 구조로 photoresist 변화. 노출 지역은 알칼리성 발달 해결책에 저항되고, 원한 회로 패턴이 발달 후에 남아 있는 것을 허용하.
왜 PCB 제조에서 드라이 필름 중요합니까?
기본 순서는 것과 같이 요약될 수 있습니다:
박판 → 노출 → 발달 → 도금 또는 에칭 → 벗기는
결론
드라이 필름 구조 및 그것의 반응 기계장치는 PCB 드라이 필름 가공을 이해하기 위한 기초입니다. 안정되어 있는 결과는 물자에 달려 있고 통제되는 박판, 노출, 발달 및 후속 과정에.