O que é filme seco fotorresistente?
A película seca Photoresist é um material fotossensível usado na fabricação de PCB para transferir padrões de circuito para uma superfície de cobre. Através da exposição e desenvolvimento, a película seca forma um padrão protetor que suporta os processos de chapeamento ou gravura subsequentes.
Estrutura do filme seco
Uma estrutura de filme seco típico consiste em três camadas principais:
- Folha de cobertura de polietileno (PE)
- Photoresist camada de filme seco
- Filme de suporte de poliéster (PET)
A camada fotorresistente é a camada funcional responsável pela formação de padrões fotossensíveis.
Principais componentes do filme seco
- Aglutinante: Oligómero de epoxi-acrilato
- Monômero: Monômero especial acrílico
- Foto-iniciador
- Corante
- Plastificante
- Promove a adesão
Como o filme seco reage durante a exposição?
Durante a exposição, a luz ultravioleta ativa o foto-iniciador na camada fotorresistente. O material de treinamento descreve uma faixa de comprimento de onda de exposição de aproximadamente 310-430 nm. O foto-iniciador ativado produz radicais livres, que reagem com monómeros e iniciam uma reação de ligação cruzada.
A fotorresistência muda de uma estrutura linear para uma estrutura tridimensional reticulada. A área exposta torna-se resistente à solução de desenvolvimento alcalino, permitindo que o padrão de circuito desejado permaneça após o desenvolvimento.
Por que o filme seco é importante na fabricação de PCB?
A sequência básica pode ser resumida como:
Laminação → Exposição → Revelação → Revestimento ou Etching → Remoção do filme
Conclusão
Compreender a estrutura do filme seco e seu mecanismo de reação é a base para entender o processamento do filme seco PCB. Os resultados estáveis dependem do material e da laminação controlada, exposição, desenvolvimento e processos subsequentes.