ドライフィルム知識

記事一覧 01

感光性ドライフィルム：構造・成分・動作原理

ドライフィルムレイヤー、主要コンポーネント、露光化学、およびPCB回路パターン転送における役割を理解します。

第02条

PCBドライフィルムの耐光性、密着性、現像、耐プロセス性、剥離性能、解像度を調べます。

第03条

表面処理、ラミネーション、露光、現像、除去および貯蔵のための参照プロセス変数。

記事一覧 04

色バリエーション、露光、開発、AOI検索、生産検証のプロセスベースの評価。

記事一覧 05

HC および HD の乾式フィルムシリーズを標準、適用範囲が広い、直接エッチング、厚い銅、高解像および LDI の塗布のために比較して下さい。

記事一覧 06

銅表面調製から剥離まで、PCB乾式フィルムフローを完成させます。

第07条

温度、圧力および速度のための参照の範囲との冷却による予熱からのPCBの乾式フィルムのラミネーションを、見直して下さい。

記事一覧 08

PCBドライフィルムパターン転送におけるUV露光、エネルギー、アライメント、真空制御、一般的な問題を理解します。

Article 09

PCBのパターン転写におけるドライフィルム現像の化学、参考工程条件、現像点管理を解説します。