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Belichtung von PCB-Trockenfilm: Grundlagen und Prozessparameter

Was ist Dry Film Belichtung?

Bei der Trockenfilmbelichtung wird das Schaltungsmuster vom Kunstwerk auf den Trockenfilm übertragen, wobei der belichtete Teil vernetzt wird.

PCB dry film exposure infographic showing UV exposure, alignment, vacuum, pattern transfer, and process parameters

Belichtungsprozess

Wichtige Operationen umfassen Ausrichtung, Vakuum, UV-Belichtung und Musterübertragung.

Belichtungsenergie

Referenz-Belichtungsenergie im Trainingsmaterial: 25–60 mJ/cm².

Belichtungsskala: ca. 6-9 Stufen unter Verwendung einer 21-stufigen Belichtungsskala von ETERTEC.

Ausrichtung

Die Ausrichtung stellt sicher, dass das Artwork-Muster mit den erforderlichen PCB-Positionen übereinstimmt, einschließlich der Lochpositionen.

Vakuum

Vakuum entfernt Luft zwischen Mylar-Film, Kunstwerk, PCB und Belichtungsmaschinenglas und hilft dabei, die Lichtbrechung zu reduzieren. Das Schulungsmaterial spezifiziert ein Vakuumniveau von mindestens 80% in seinem Prozesskontrollbereich.

Häufige Belichtungsprobleme

Vakuum, Vakuumverzögerung, Belichtungsskala, Maschinenreinheit und Kunstsauberkeit prüfen; Bezugs-Vakuumverzögerung: 5-15 Sekunden.

Fazit

Stabiles Vakuum, korrekte Belichtungsenergie, genaue Ausrichtung, saubere Ausrüstung und kontrollierte Belichtungsskaleneinstellungen tragen zu einer konsistenten Musterübertragung bei.