什么是干膜曝光?
干膜曝光使用紫外线将电路图案从艺术品转移到干膜上,曝光部分进行交叉连接。
曝光过程
重要的操作包括对齐,真空,紫外线曝光,以及模式转移.
曝光能量
培训材料中的参考曝光能量: 25–60 mJ/cm².
曝光尺度:使用ETERTEC21级曝光尺度的曝光水平约为6-9级。
对齐
对齐确保艺术品图案符合所需的PCB位置,包括洞位置。
真空
真空可以消除Mylar胶片、艺术品、PCB和曝光机玻璃之间的空气,有助于减少光折射。 培训材料规定其过程控制部分的真空水平至少为80%。
常见曝光问题
检查真空、真空延迟、曝光尺度、机器清洁和艺术品清洁。 参考真空延迟:5-15秒。
结论
稳定的真空、正确的曝光能量、准确的对齐、清洁的设备以及受控的曝光尺度的设置,都有助于形成一致的模式转移。