드라이 필름 노출은 무엇입니까?
드라이 필름 노출은 드라이 필름에 삽화에서 회로 패턴을 이동하기 위하여 자외선 빛을 이용합니다. 드러낸 부분은 교차 결합을 겪습니다.
노출공정
중요한 가동은 줄맞춤, 진공, UV 노출 및 패턴 전사을 포함합니다.
Exposure 에너지
훈련 물자에 있는 참고 노광 에너지: 25–60 mJ/cm².
노광 스케일: ETERTEC 21 단계 노광 스케일를 사용하는 대략 6~9 수준.
라미네이션
Alignment는 구멍 위치를 포함하여 삽화 본 경기 필수 PCB 위치, 지킵니다.
라미네이션
진공은 Mylar 영화, 삽화, PCB 및 노출 기계 유리 사이 공기를 제거하고, 빛 굴절을 감소시키는 것을 돕습니다. 훈련 물자는 그것의 가공 통제 단면도에서 적어도 80%의 진공 수준을 지정합니다.
일반적인 노출 문제
진공, 진공 지연, 노광 스케일, 기계 청결 및 삽화 청결을 검사하십시오. 참고 진공 지연: 5-15 초.
결론
안정적인 진공, 정확한 노광 에너지, 정확한 정렬, 깨끗한 장비 및 제어 노출 스케일 설정은 일관된 패턴 전송에 기여합니다.