Top.Mail.Ru

PCB Kuru Filme pozlama: Prensipler ve Proses Parametreleri

Kuru Film Maruziyeti Nedir?

Kuru film pozlama, devre desenini sanat eserinden kuru filme aktarmak için ultraviyole ışık kullanır. Açıkta kalan kısım çapraz bağlanmaya maruz kalır.

PCB dry film exposure infographic showing UV exposure, alignment, vacuum, pattern transfer, and process parameters

pozlama Süreci

Önemli işlemler arasında hizalama, vakum, UV'ye pozlama ve desen aktarımı yer alır.

pozlama Enerjisi

Eğitim materyalindeki referans pozlama enerjisi: 25–60 mJ/cm².

Pozlama ölçeği: ETERTEC 21 adımlı pozlama ölçeği kullanılarak yaklaşık 6–9 seviye.

Hizalama

Hizalama, resim deseninin, delik konumları da dahil olmak üzere gerekli PCB konumlarıyla eşleşmesini sağlar.

Vacuum

Vakum, Mylar filmi, sanat eseri, PCB ve pozlama makinesi camı arasındaki havayı gidererek ışık kırılmasının azaltılmasına yardımcı olur. Eğitim materyali, proses kontrol bölümünde en az %80'lik bir vakum seviyesini belirtir.

Yaygın pozlama Sorunları

Vakumu, vakum gecikmesini, pozlama ölçeğini, makine temizliğini ve sanat eserinin temizliğini kontrol edin. Referans vakum gecikmesi: 5–15 saniye.

Sonuç

Kararlı vakum, doğru pozlama enerjisi, doğru hizalama, temiz ekipman ve kontrollü pozlama ölçeği ayarları tutarlı model aktarımına katkıda bulunur.