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PCBドライフィルムの露光:原理と工程パラメータ

ドライフィルム露光とは?

ドライフィルムの露光は紫外線を使用してドライフィルムにアートワークから回路パターンを移します。露光された部分は交差連結を経ます。

PCB dry film exposure infographic showing UV exposure, alignment, vacuum, pattern transfer, and process parameters

露光プロセス

重要な操作には、アライメント、真空、UV露光、パターン転送が含まれます。

露光エネルギー

訓練材料の参照の露光エネルギー: 25–60 mJ/cm².

露光スケール:ETERTEC 21段階の露光スケールで約6~9位

アライメント

配列は、アートワークパターンが穴の位置を含むPCB位置に必要な一致することを保証します。

真空パック

真空はマイラーのフィルム、アートワーク、PCBおよび露光機械ガラス間の空気を取除きます、軽い屈折を減らすのを助けます。訓練材料はプロセス制御セクションの少なくとも80%の真空のレベルを指定します。

一般的な露光の問題

真空、真空遅延、露光スケール、機械の清潔さ、およびアートワークの清潔さを点検して下さい。参照の真空の遅れ:5–15秒。

まとめ

安定した真空、正しい露光エネルギー、正確なアライメント、クリーン機器、および管理された露光スケールの設定は、一貫したパターン転送に貢献します。