Top.Mail.Ru

Phơi sáng màng khô (dry film) trên PCB: Nguyên lý và các thông số quy trình

Phơi sáng màng khô (Dry Film Exposure) là gì?

Quá trình phơi sáng màng khô sử dụng tia cực tím (UV) để chuyển hình ảnh mạch điện từ bản thiết kế (artwork) lên lớp màng khô. Phần màng tiếp xúc với tia UV sẽ trải qua quá trình liên kết ngang (cross-linking).

PCB dry film exposure infographic showing UV exposure, alignment, vacuum, pattern transfer, and process parameters

Quy trình phơi sáng

Các thao tác quan trọng bao gồm căn chỉnh, hút chân không, chiếu tia UV và chuyển đổi mẫu (pattern transfer).

Năng lượng phơi sáng

Năng lượng phơi sáng tham chiếu trong tài liệu đào tạo: 25–60 mJ/cm².

Thang đo phơi sáng: khoảng 6–9 bậc khi sử dụng thang đo phơi sáng 21 bậc (21-step exposure scale) của ETERTEC.

Căn chỉnh

Việc căn chỉnh đảm bảo rằng mẫu thiết kế (artwork) khớp với các vị trí yêu cầu trên bảng mạch in (PCB), bao gồm cả vị trí các lỗ khoan.

Chân không

Chân không giúp loại bỏ không khí giữa màng Mylar, phim thiết kế (artwork), bảng mạch in (PCB) và mặt kính của máy phơi sáng, từ đó giảm thiểu hiện tượng khúc xạ ánh sáng. Tài liệu đào tạo quy định mức chân không đạt tối thiểu 80% trong phần kiểm soát quy trình.

Các vấn đề thường gặp trong quá trình phơi sáng

Kiểm tra độ chân không, thời gian trễ chân không, thang đo phơi sáng, độ sạch của máy và độ sạch của bản phim (artwork). Thời gian trễ chân không tham khảo: 5–15 giây.

Kết luận

Độ chân không ổn định, năng lượng phơi sáng phù hợp, căn chỉnh chính xác, thiết bị sạch sẽ và các thông số phơi sáng được kiểm soát chặt chẽ là những yếu tố góp phần đảm bảo quá trình chuyển đổi hình ảnh (pattern transfer) diễn ra đồng nhất.