ドライフィルムのラミネートとは？
ドライフィルムのラミネートは、機械的な圧力と管理された温度によって、ドライフィルムを銅表面に密着させる工程です。
ラミネート工程
1. 予熱
目的： 基板温度を上げ、ラミネートに備えます。
参考値： 70–90°C、速度 2.0–2.5 m/min。
2. ラミネート
参考パラメータ：
- 圧力：3.5 ± 0.5 kg/cm²
- 温度：105 ± 5°C
- 速度：2.0–2.5 m/min
- 基板出口温度：45–65°C
3. 冷却
ラミネート後は、ドライフィルムの損傷を防ぐため、基板を室温まで冷却してから積み重ねます。
表面の清浄度が重要な理由
基板の切りくず、銅粉、フィルム片がドライフィルムと銅の間に挟まると、隙間ができ、密着不良や回路の断線につながるおそれがあります。
ラミネート工程でよくある問題
- 基板の切りくずや銅粉が多すぎる
- フィルム片が多すぎる
- 出口温度が低すぎる
まとめ
安定したラミネートには、清浄な表面、適切な温度、管理された圧力と速度が必要です。実際の設定は、使用するドライフィルムの品種、設備、PCB材料、生産条件に合わせて検証してください。