Produktübersicht
HC-1538 ist ein Trockenfilm-Photoresist, der für schwere Kupfer- und Kupferplattierungsanwendungen entwickelt wurde. Er bietet eine starke Haftung, eine hohe Auflösung und eine gute Beständigkeit bei Kupferplattierungsprozessen und trägt zur Aufrechterhaltung der Musterintegrität und Bildqualität bei der gesamten Leiterplattenherstellung bei. Das wasserlösliche Entwicklungssystem unterstützt eine effiziente und saubere Verarbeitung.
Technische Daten
| Technische Parameter | Typischer Wert |
|---|---|
| Trockenfilmdicke | 38 µm |
| Diffuse Belichtungsenergie | 50 mJ/cm² (40–60 mJ/cm²) |
| Kollimierte Belichtungsenergie | 48 mJ/cm² (38–74 mJ/cm²) |
| Entwicklung von Bedingungen | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 30–40 s Mindestzahl |
| Auflösung | 55 µm (SST = 7/21) |
| Haftung | 50 µm (SST = 7/21) |
| Abisolierzustand | 5% NaOH, 50°C, 60 s |
| PE-Filmstärke | 6 N/m |
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Hauptmerkmale
Hohe Auflösung：
Unterstützt eine stabile Feinlinienmusterdefinition für die Bildung von Leiterplatten mit schwerem Kupfer.
Hervorragende Lichtempfindlichkeit：
Bietet eine konsistente Belichtungsleistung für eine zuverlässige Bildübertragung während der PCB-Herstellung.
Starke Haftung：
Bietet eine gute Haftung auf dem Substrat und hilft, die Musterintegrität während der Verarbeitung aufrechtzuerhalten.
Schnelle Belichtungsreaktion：
Unterstützt effiziente Belichtungsprozesse und stabile Produktionsleistung.
Wasserlösliche Entwicklung：
Entwickelt für wasserlösliche Entwicklung mit sauberer und effizienter Verarbeitung.
Produktformat & Dimensionen
| Position | Spezifikation |
|---|---|
| Trockenfilmdicke | 38 µm |
| Verfügbare Trockenfilmbreite | 200–800 mm; Schlitz auf die angegebene Breite |
| Standardtrockenfilmlänge | 656 ft (200 m) |
Empfohlene Verarbeitungsbedingungen
| Schritt | Empfohlene Bedingung |
|---|---|
| Vorbehandlung des Boards | Trümmer, Öl und Oxide entfernen; spülen und trocknen; Vliesstoff und Bimssteinbehandlung können verwendet werden. |
| Laminieren | Walzentemperatur 110 ± 10°C ; Druck 4–5 kg; manuelle Geschwindigkeit 1.0–1.5 m/min oder automatische Geschwindigkeit 2.0–3.0 m/min . |
| Halten Sie vor der Belichtung | Unter orangefarbenem, sicherem Licht: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 min. |
| Belichtung | Verwenden Sie eine 21-Schritt-Belichtungsanleitung in 6-8 Schritten; geeignete Belichtungsquellen umfassen Quecksilberlampe, LED und Laserbildgebung. |
| Halten nach Belichtung | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| Entwicklung | 0.8–1.2% wasserfreiem Natriumcarbonat bei 30 ± 2°C ; Sprühdruck 0.12–0.20 MPa . |
| Entschichten | 3–5 wt% Natronlauge 50 ± 5°C ; Sprühdruck ≥ 0.2 MPa . |
Sicherheits- und Lagerrichtlinien
- Verwenden Sie das Produkt nur unter geeigneter Sicherheitsbeleuchtung; direkte Sonneneinstrahlung und längere Einwirkung von weißem Licht vermeiden.
- Direkter Kontakt mit der lichtempfindlichen Schicht ist zu vermeiden; wenn Kontakt auftritt, gründlich waschen; wenn sie in die Augen gelangt, mit Wasser abspülen und einen Arzt aufsuchen.
- Lokale oder allgemeine Abgase beim Laminieren verwenden; beim Umgang mit alkalischen Entwicklern oder Strippern einen geeigneten Augen- und Handschutz tragen.
- Lagern Sie horizontal an einem kühlen, trockenen Ort bei 5-20 ° C und 40-60 % RH. Verwenden Sie innerhalb von 60 Tagen.