제품 개요
HC-1538은 후동박 및 구리 도금용 드라이 필름 포토레지스트입니다. 우수한 접착력, 고해상도 및 내도금성을 제공하여 PCB 제조 중 패턴의 완전성과 이미징 품질을 유지하는 데 도움이 됩니다. 수용성 현상 시스템으로 효율적이고 청결한 가공이 가능합니다.
기술 사양
| 기술 매개변수 | 대표값 |
|---|---|
| 드라이 필름 두께 | 38 µm |
| Diffuse 노광 에너지 | 50 mJ/cm² (40–60 mJ/cm²) |
| Collimated 노광 에너지 | 48 mJ/cm² (38–74 mJ/cm²) |
| 개발방법 | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 30–40 s 적용 분야 |
| 해상도 | 55 µm (SST = 7/21) |
| 밀착성 | 50 µm (SST = 7/21) |
| 박리 성능 | 5% NaOH, 50°C, 60 s |
| PE 필름 힘 | 6 N/m |
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핵심 특징
고해상도：
무거운 구리 PCB 회로 형성을 위한 안정되어 있는 정밀한 선 본 정의를 지원하십시오.
우수한 감광성：
PCB 제조 중에 신뢰할 수있는 이미지 전송에 대한 일관된 노출 성능을 제공합니다.
강한 접착：
기판에 좋은 접착을 제공, 처리 중 패턴 무결성을 유지 돕는다.
빠른 노광 응답：
효율적인 노출 프로세스 및 안정적인 생산 성능을 지원합니다.
수용성 현상：
깨끗하고 효율적인 처리로 수용성 개발을 위해 설계.
제품 체재 & 차원
| 두께 | 주요 특징 |
|---|---|
| 드라이 필름 두께 | 38 µm |
| 유효한 드라이 필름 폭 | 200-800 mm; 지정된 폭에 틈새 |
| 표준 드라이 필름 길이 | 656 ft (200 m) |
미해결
| 해상도삼성 | 미해결 |
|---|---|
| 보드 전처리 | debris, 기름 및 산화물을 제거하십시오; 헹구고 말리십시오. 짠것이 아닌 직물 및 pumice 처리는 사용될지도 모릅니다. |
| 라미네이션 | 목록 온도 110 ± 10°C; 압력 4–5 kg; 수동 속도 1.0–1.5 m/min 또는 자동 속도 2.0–3.0 m/min. |
| 노출 전 유지 | 주황색 안전 빛의 밑에: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 분. |
| 노광 | 6-8 단계에 21 단계 노출 가이드를 사용하십시오; 적당한 노출 근원은 수은 램프, LED 및 레이저 이미징을 포함합니다. |
| 노출 후 유지 | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| 현상 | 0.8-1.2% 30 ± 2°C에 무수 나트륨 탄산염; 살포 압력 0.12–0.20 MPa. |
| 박리 | 50 ± 5°C에 3–5 wt% 염화 나트륨 수산화물; 살포 압력 ≥ 0.2 MPa. |
안전 & 저장 Guidelines
- 적합한 안전 점화의 밑에 제품만 사용하십시오; 직접적인 햇빛을 피하고 백색 빛에 머리말을 붙였습니다.
- 감광성 층과 직접적인 접촉을 피하십시오. 접촉이 생기면, 완전히 세척하십시오; 그것이 눈, 물로 헹구고 의학 주의를 추구하는 경우에.
- 박판 도중 국부적으로 일반적인 배기를 이용하십시오. 알칼리성 개발자 또는 스트리퍼를 취급할 때 적당한 눈 및 손 보호를 착용하십시오.
- 5-20 °C 및 40-60% RH에서 냉각하고 건조한 장소에서 수평으로 저장하십시오. 60 일 안에 사용.