製品概要
HC-1538は重い銅および銅めっきの塗布のために設計されているドライフィルムのフォトレジストです。それは銅めっきプロセスの間に強い付着、高リゾリューションおよびよい抵抗を提供し、PCBの製造業を通してパターン完全性およびイメージ投射の質を維持するのに役立ちます。水溶性の現像システムは有効で、きれいな処理を支えます。
技術仕様
| 技術パラメータ | 代表値 |
|---|---|
| ドライフィルムの厚さ | 38 µm |
| 拡散露光エネルギー | 50 mJ/cm² (40–60 mJ/cm²) |
| 衝突曝露エネルギー | 48 mJ/cm² (38–74 mJ/cm²) |
| 現像条件 | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 30–40 s 最小限 |
| 解像度 | 55 µm (SST = 7/21) |
| 密着性 | 50 µm (SST = 7/21) |
| 剥離条件 | 5% NaOH, 50°C, 60 s |
| PEのフィルムの強さ | 6 N/m |
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主な特長
高解像度：
重い銅PCB回路の形成のための安定した微妙なパターン定義を支えて下さい。
優れた感光性：
PCB製造中に信頼性の高い画像転送のための一貫した露光性能を提供します。
強い付着力：
基板への密着性を高め、加工時のパターンの整合性を維持します。
迅速な露光応答：
効率的な露光工程と安定した生産を支えます。
水溶性現像：
水溶性現像に対応し、清浄で効率的な加工を実現します。
プロダクト フォーマット及び次元
| 取扱商品 | 仕様書 |
|---|---|
| ドライフィルムの厚さ | 38 µm |
| 利用できるドライフィルムの幅 | 200〜800 mm; 指定された幅に分割 |
| 標準的なドライフィルムの長さ | 656 ft (200 m) |
推奨処理条件
| ステップステップ | 推奨条件 |
|---|---|
| 板前処理 | 破片、オイルおよび酸化物を取除いて下さい;洗浄し、乾燥して下さい。非編まれた生地およびpumiceの処置は使用することができます。 |
| ラミネート | ロール温度110 ± 10°C;圧力4〜5 kg;手動速度1.0〜1.5 m /分または自動速度2.0〜3.0 m /分。 |
| 露光前のホールド | オレンジ色の安全なライトの下:20の± 2°C、60の± 10% RHの5分。 |
| 露光 | 6〜8ステップで21段階の露光ガイドを使用してください。 適切な曝露源には、水銀ランプ、LEDおよびレーザーイメージングが含まれます。 |
| 露光の後で把握して下さい | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| 現像 | 0.8～1.2%の無水ナトリウム炭酸塩30±2°C、スプレー圧力0.12～0.20MPa。 |
| 剥離 | 50の± 5°Cの3–5 wt%ナトリウムの水酸化物;圧力≥ 0.2 MPaをスプレーして下さい。 |
安全・保管ガイドライン
- 適切な安全照明の下でだけプロダクトを使用して下さい;直接日光を避け、白色光への延長された露光を避けて下さい。
- 感光層との直接接触を避けて下さい。接触が起こる場合、十分に洗浄して下さい;それが目の入ったら、水と洗い、医学の注意を捜して下さい。
- ラミネーションの間にローカルか一般的な排気を使用して下さい。アルカリの現像者かストリッパーを扱うとき適した目および手の保護を身に着けて下さい。
- 5〜20°C、40〜60%RHで冷やかで乾燥した場所に水平に保管してください。 60日以内に使用してください。