产品概述
HC-1538 是一款用于厚铜及镀铜工艺的干膜光刻胶，具有良好的附着力、高分辨率和耐镀铜性能，有助于在 PCB 制造中保持图形完整性和成像质量。水溶性显影体系支持高效、洁净的加工。
技术规格
| 技术参数 | 典型值 |
|---|---|
| 干膜厚度 | 38 µm |
| Diffuse 曝光能量 | 50 mJ/cm² (40–60 mJ/cm²) |
| 缩合曝光能量 | 48 mJ/cm² (38–74 mJ/cm²) |
| 显影条件 | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 30–40 s 最低 |
| 分辨率 | 55 µm (SST = 7/21) |
| 附着力 | 50 µm (SST = 7/21) |
| 退膜条件 | 5% NaOH, 50°C, 60 s |
| PE 电影实力 | 6 N/m |
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关键特性
高分辨率：
支持对重铜PCB电路形成进行稳定的细线图案定义.
优异的感光性：
为PCB制造过程中可靠的图像传输提供一致的曝光性能。
坚固的坚韧：
为底物提供良好的粘合,帮助在加工过程中保持图案完整性.
快速曝光响应：
支持高效的曝光工艺和稳定的生产性能.
水溶性显影：
为水溶性显影设计,进行清洁高效的加工.
产品格式和尺寸
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 干薄膜厚度 | 38 µm |
| 可用干膜宽度 | 200-800毫米;切至规定的宽度 |
| 标准干膜长度 | 656 ft (200 m) |
建议的处理条件
| 步骤 | 建议的条件 |
|---|---|
| 董事会预处理 | 清除碎片、油和氧化物;冲洗和干燥;可使用不编织的布料和铝处理。 |
| 贴膜 | 滚动温度110±10°C;压力4–5公斤;手动速度1.0–1.5米/min或自动速度2.0–3.0米/min. |
| 曝光前保持状态 | 橙色安全灯下:20±2°C,60±10%RH,5分钟. |
| 曝光 | 在6-8步使用21步的曝光指南;合适的曝光来源包括汞灯、LED和激光成像。 |
| 曝光后保持状态 | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| 显影 | 30±2°C时为碳酸无水钠0.8-1.2 %;喷压0.12-0.20 MPa. |
| 退膜 | 50 ± 5°C时,3 – 5 wt%的氢氧化钠;喷压 ± 0.2 MPa. |
安全和储存准则
- 只有在适当的安全贴膜下才能使用该产品;避免直接阳光和长时间曝光于白光之下.
- 避免直接接触光敏层。如果发生接触,请彻底洗涤;如果进入眼睛,请用水冲洗,并寻求治疗。
- 在贴膜过程中使用局部或一般排气,在处理碱性显影者或脱衣舞者时佩戴合适的眼罩和手保护.
- 水平存储在5-20°C和40-60%RH的冷却干燥处。在60天内使用。