Descripción del producto
HC-1538 es un fotoresista de película seca diseñado para aplicaciones pesadas de cobre y cobre. Proporciona una fuerte adherencia, alta resolución y buena resistencia durante los procesos de placa de cobre, ayudando a mantener la integridad del patrón y la calidad de imagen a lo largo de la fabricación de PCB. El sistema de desarrollo soluble en agua apoya el procesamiento eficiente y limpio.
Especificaciones técnicas
| Parámetros técnicos | Valor típico |
|---|---|
| Espesor de la película seca | 38 µm |
| Energía de exposición difusa | 50 mJ/cm² (40–60 mJ/cm²) |
| Energía de exposición climatizada | 48 mJ/cm² (38–74 mJ/cm²) |
| Condiciones de desarrollo | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 30–40 s mínimo |
| Resolución | 55 µm (SST = 7/21) |
| Adherencia | 50 µm (SST = 7/21) |
| Condicion de desnudamiento | 5% NaOH, 50°C, 60 s |
| Resistencia de la película de PE | 6 N/m |
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Características clave
Alta resolución：
Soporta una definición estable de patrón de línea fina para la formación de circuitos de cobre pesado PCB.
Excelente fotosensibilidad：
Proporciona un rendimiento de exposición consistente para una transferencia de imagen confiable durante la fabricación de PCB.
Adherencia fuerte：
Proporciona buena adherencia al sustrato, ayudando a mantener la integridad del patrón durante el procesamiento.
Respuesta rápida a la exposición：
Apoya procesos eficientes de exposición y rendimiento estable de producción.
Revelado acuoso：
Diseñado para el desarrollo soluble en agua con procesamiento limpio y eficiente.
Formato de producto " Dimensiones
| Tema | Especificación |
|---|---|
| Espesor de película seca | 38 µm |
| Ancho de película seca disponible | 200–800 mm; corte a la anchura especificada |
| Longitud estándar de la película seca | 656 ft (200 m) |
Condiciones de procesamiento recomendadas
| Paso | Condiciones recomendadas |
|---|---|
| Pretratamiento de la Junta | Quitar escombros, aceite y óxidos; enjuague y seque. Se puede utilizar tejido no tejido y tratamiento de pumice. |
| Laminación | Temperatura del rodillo 110 ± 10°C; presión 4-5 kg; velocidad manual 1.0–1.5 m/min o velocidad automática 2.0–3.0 m/min. |
| Mantenerse antes de la exposición | Bajo luz segura naranja: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 min. |
| Exposición | Utilice una guía de exposición de 21 pasos a 6-8 pasos; las fuentes de exposición adecuadas incluyen la lámpara de mercurio, LED y la imagen láser. |
| Mantenerse después de la exposición | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| Revelado | 0.8–1.2% anhydrous sodium carbonate at 30 ± 2°C ; presión de pulverización 0.12–0.20 MPa . |
| Eliminación del resist | Hidróxido de sodio de 3-5 wt% a 50 ± 5°C; presión de aerosol ≥ 0.2 MPa. |
Directrices de seguridad y almacenamiento
- Utilice el producto sólo bajo iluminación adecuada de seguridad; evite la luz solar directa y la exposición prolongada a la luz blanca.
- Evite el contacto directo con la capa fotosensible. Si el contacto ocurre, lave a fondo; si entra en los ojos, enjuague con agua y busque atención médica.
- Use el escape local o general durante la laminación. Use la protección adecuada del ojo y de la mano al manejar desarrollador de alcalina o stripper.
- Almacene horizontalmente en un lugar fresco y seco a 5–20°C y 40–60% RH. Use dentro de 60 días.