Présentation du produit
HC-1538 est un photorésiste à film sec conçu pour les applications de cuivre lourd et de placage de cuivre. Il offre une forte adhérence, une haute résolution et une bonne résistance pendant les processus de placage de cuivre, aidant à maintenir l'intégrité des motifs et la qualité d'imagerie tout au long de la fabrication de PCB.
Caractéristiques techniques
| Paramètres techniques | Valeur typique |
|---|---|
| Épaisseur du film sec | 38 µm |
| Énergie diffuse d'exposition | 50 mJ/cm² (40–60 mJ/cm²) |
| Énergie d'exposition collimatée | 48 mJ/cm² (38–74 mJ/cm²) |
| Développement des conditions | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 30–40 s minimum |
| Résolution | 55 µm (SST = 7/21) |
| Adhérence | 50 µm (SST = 7/21) |
| Condition de décapage | 5% NaOH, 50°C, 60 s |
| La force du film PE | 6 N/m |
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Principales caractéristiques
Haute résolution：
Prend en charge la définition de profil de ligne fine stable pour la formation de circuit de cuivre lourd PCB.
Excellente photosensibilité：
Fournit une performance d'exposition constante pour un transfert d'image fiable pendant la fabrication des BPC.
Une forte adhérence：
Fournit une bonne adhésion au substrat, aidant à maintenir l'intégrité des patrons pendant le traitement.
Réponse rapide à l’exposition：
Soutient des processus d'exposition efficaces et des performances de production stables.
Développement aqueux：
Conçu pour le développement soluble dans l'eau avec un traitement propre et efficace.
Format et dimensions du produit
| Point | Spécification |
|---|---|
| Épaisseur du film sec | 38 µm |
| Largeur du film sec disponible | 200–800 mm; fente à la largeur spécifiée |
| Longueur standard du film sec | 656 ft (200 m) |
Conditions de traitement recommandées
| Étape | État recommandé |
|---|---|
| Prétraitement par le Conseil | Enlever les débris, l'huile et les oxydes; rincer et sécher. |
| Laminage | Température du rouleau 110 ± 10°C ; pression 4–5 kg; vitesse manuelle 1.0–1.5 m/min ou à vitesse automatique 2.0–3.0 m/min . |
| Suspension avant exposition | Sous une lumière orange sans danger: 20 ± 2°C, 60 ± 10 % HR, 5 min. |
| Exposition | Utiliser un guide d'exposition en 21 étapes à 6-8 étapes; les sources d'exposition appropriées comprennent la lampe au mercure, les LED et l'imagerie au laser. |
| Suspension après exposition | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| Développement | 0.8–1.2% carbonate de sodium anhydre à 30 ± 2°C ; pression de pulvérisation 0.12–0.20 MPa . |
| Décapage | 3–5 wt% hydroxyde de sodium à 50 ± 5°C ; pression de pulvérisation ≥ 0.2 MPa . |
Lignes directrices en matière de sécurité et de stockage
- N'utilisez le produit que sous un éclairage de sécurité approprié; évitez le soleil direct et l'exposition prolongée à la lumière blanche.
- Éviter tout contact direct avec la couche photosensible. En cas de contact, laver soigneusement; s'il entre dans les yeux, rincer à l'eau et consulter un médecin.
- Utilisez les gaz d'échappement locaux ou généraux pendant la laminage. Portez une protection appropriée des yeux et des mains lors de la manipulation du développeur alcalin ou du strip-teaseur.
- Conserver horizontalement dans un endroit frais et sec à 5 à 20 °C et 40 à 60 % HR. Utiliser dans les 60 jours.