Produktübersicht
HC-1538B ist ein hochempfindlicher, 38 μm Trockenfilm-Photoresist, der von HC-1538 für schwere Kupferplattierungsprozesse optimiert wurde.
Entwickelt für den Einsatz sowohl auf Standard-LED-Belichtungsgeräten als auch auf LDI-Belichtungssystemen (Laser Direct Imaging), hilft HC-1538B, den Bilddurchsatz zu verbessern und gleichzeitig die Musterintegrität während der Kupferbeschichtung zu erhalten.
Technische Daten
| Technische Parameter | Typischer Wert |
|---|---|
| Trockenfilmdicke | 38 µm |
| Belichtungsenergie | 25 mJ/cm² (20–30 mJ/cm²) |
| Sensitivität (21ST) | 7 ± 1 |
| Entwicklung von Bedingungen | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 35–40 s Mindestzahl |
| Auflösung | 55 µm (SST = 7/21) |
| Haftung | 40 µm (SST = 7/21) |
| Abisolierzustand | 5% NaOH, 50°C, 50 s |
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Hauptmerkmale
Optimierte Lichtempfindlichkeit
Unterstützt sowohl Standard-LED-Belichtung als auch LDI-Belichtungssysteme.
Schwere Kupferplattierung
Entwickelt, um die Bildintegrität während der schweren Kupferplattierung zu erhalten.
Produktionseffizienz
Ermöglicht eine energiearme Bildgebung und eine effiziente Verarbeitung.
Anwendungen
Leiterplattenplattierung aus schwerem Kupfer, Durchkontaktierungsverfahren und LDI- oder Standard-LED-Bildgebungslinien.
Produktformat & Dimensionen
| Position | Spezifikation |
|---|---|
| Trockenfilmdicke | 38 µm |
| Verfügbare Trockenfilmbreite | 200–800 mm; Schlitz auf die angegebene Breite |
| Standardtrockenfilmlänge | 656 ft (200 m) |
Empfohlene Verarbeitungsbedingungen
| Schritt | Empfohlene Bedingung |
|---|---|
| Vorbehandlung des Boards | Trümmer, Öl und Oxide entfernen; spülen und trocknen; Vliesstoff und Bimssteinbehandlung können verwendet werden. |
| Laminieren | Walzentemperatur 110 ± 10°C ; Druck 4–5 kg; manuelle Geschwindigkeit 1.0–1.5 m/min oder automatische Geschwindigkeit 2.0–3.0 m/min . |
| Halten Sie vor der Belichtung | Unter orangefarbenem, sicherem Licht: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 min. |
| Belichtung | Verwenden Sie eine 21-Schritt-Belichtungsanleitung in 6-8 Schritten; geeignet für Standard-LED- und LDI-Belichtungsanlagen. |
| Halten nach Belichtung | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| Entwicklung | 0.8–1.2% wasserfreiem Natriumcarbonat bei 30 ± 2°C ; Sprühdruck 0.12–0.20 MPa . |
| Entschichten | 3–5 wt% Natronlauge 50 ± 5°C ; Sprühdruck ≥ 0.2 MPa . |
Sicherheits- und Lagerrichtlinien
- Verwenden Sie das Produkt nur unter geeigneter Sicherheitsbeleuchtung; direkte Sonneneinstrahlung und längere Einwirkung von weißem Licht vermeiden.
- Direkter Kontakt mit der lichtempfindlichen Schicht ist zu vermeiden; wenn Kontakt auftritt, gründlich waschen; wenn sie in die Augen gelangt, mit Wasser abspülen und einen Arzt aufsuchen.
- Lokale oder allgemeine Abgase beim Laminieren verwenden; beim Umgang mit alkalischen Entwicklern oder Strippern einen geeigneten Augen- und Handschutz tragen.
- Lagern Sie horizontal an einem kühlen, trockenen Ort bei 5-20 ° C und 40-60 % RH. Verwenden Sie innerhalb von 60 Tagen.