产品概述
HC-1538B 是在 HC-1538 基础上优化的高感光度、38 μm 干膜光刻胶，适用于厚铜电镀工艺。
HC-1538B 适用于常规 LED 曝光设备和 LDI（激光直接成像）曝光系统，在镀铜过程中保持图形完整性的同时，有助于提高成像效率。
技术规格
| 技术参数 | 典型值 |
|---|---|
| 干膜厚度 | 38 µm |
| 曝光能量 | 25 mJ/cm² (20–30 mJ/cm²) |
| 灵敏度( 21ST) | 7 ± 1 |
| 显影条件 | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 35–40 s 最低 |
| 分辨率 | 55 µm (SST = 7/21) |
| 附着力 | 40 µm (SST = 7/21) |
| 退膜条件 | 5% NaOH, 50°C, 50 s |
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关键特性
优化的感光性
支持标准的LED曝光和LDI曝光系统.
重铜铺设性能
设计目的是在重镀铜时帮助维护图像完整性.
生产效率
实现低能成像和高效加工.
应用领域
重铜PCB电镀,板状透孔工艺,以及LDI或标准LED成像线.
产品格式和尺寸
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 干薄膜厚度 | 38 µm |
| 可用干膜宽度 | 200-800毫米;切至规定的宽度 |
| 标准干膜长度 | 656 ft (200 m) |
建议的处理条件
| 步骤 | 建议的条件 |
|---|---|
| 董事会预处理 | 清除碎片、油和氧化物;冲洗和干燥;可使用不编织的布料和铝处理。 |
| 贴膜 | 滚动温度110±10°C;压力4–5公斤;手动速度1.0–1.5米/min或自动速度2.0–3.0米/min. |
| 曝光前保持状态 | 橙色安全灯下:20±2°C,60±10%RH,5分钟. |
| 曝光 | 在6-8步使用21步的曝光指南;适合标准的LED和LDI曝光系统。 |
| 曝光后保持状态 | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| 显影 | 30±2°C时为碳酸无水钠0.8-1.2 %;喷压0.12-0.20 MPa. |
| 退膜 | 50 ± 5°C时,3 – 5 wt%的氢氧化钠;喷压 ± 0.2 MPa. |
安全和储存准则
- 只有在适当的安全贴膜下才能使用该产品;避免直接阳光和长时间曝光于白光之下.
- 避免直接接触光敏层。如果发生接触,请彻底洗涤;如果进入眼睛,请用水冲洗,并寻求治疗。
- 在贴膜过程中使用局部或一般排气,在处理碱性显影者或脱衣舞者时佩戴合适的眼罩和手保护.
- 水平存储在5-20°C和40-60%RH的冷却干燥处。在60天内使用。