Présentation du produit
HC-1538B est une photorésiste à film sec de 38 μm hautement sensible optimisée à partir de HC-1538 pour les processus de placage de cuivre lourd.
Conçu pour une utilisation sur les équipements d'exposition LED standard et les systèmes d'exposition LDI (Laser Direct Imaging), HC-1538B aide à améliorer le débit d'imagerie tout en maintenant l'intégrité des motifs pendant le placage de cuivre.
Caractéristiques techniques
| Paramètres techniques | Valeur typique |
|---|---|
| Épaisseur du film sec | 38 µm |
| Énergie d'exposition | 25 mJ/cm² (20–30 mJ/cm²) |
| Sensibilité (21ST) | 7 ± 1 |
| Développement des conditions | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 35–40 s minimum |
| Résolution | 55 µm (SST = 7/21) |
| Adhérence | 40 µm (SST = 7/21) |
| Condition de décapage | 5% NaOH, 50°C, 50 s |
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Principales caractéristiques
Photosensibilité optimisée
Prend en charge à la fois les systèmes d'exposition à LED standard et les systèmes d'exposition LDI.
Performance de placage de cuivre lourd
Conçu pour aider à maintenir l'intégrité de l'image pendant le placage de cuivre lourd.
Efficacité de la production
Permet une imagerie à basse énergie et un traitement efficace.
Applications
Plaqué lourd de cuivre PCB, processus plaqués à travers trou, et LDI ou lignes d'imagerie LED standard.
Format et dimensions du produit
| Point | Spécification |
|---|---|
| Épaisseur du film sec | 38 µm |
| Largeur du film sec disponible | 200–800 mm; fente à la largeur spécifiée |
| Longueur standard du film sec | 656 ft (200 m) |
Conditions de traitement recommandées
| Étape | État recommandé |
|---|---|
| Prétraitement par le Conseil | Enlever les débris, l'huile et les oxydes; rincer et sécher. |
| Laminage | Température du rouleau 110 ± 10°C ; pression 4–5 kg; vitesse manuelle 1.0–1.5 m/min ou à vitesse automatique 2.0–3.0 m/min . |
| Suspension avant exposition | Sous une lumière orange sans danger: 20 ± 2°C, 60 ± 10 % HR, 5 min. |
| Exposition | Utiliser un guide d'exposition en 21 étapes à 6-8 étapes; adapté aux systèmes d'exposition standard à DEL et à LDI. |
| Suspension après exposition | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| Développement | 0.8–1.2% carbonate de sodium anhydre à 30 ± 2°C ; pression de pulvérisation 0.12–0.20 MPa . |
| Décapage | 3–5 wt% hydroxyde de sodium à 50 ± 5°C ; pression de pulvérisation ≥ 0.2 MPa . |
Lignes directrices en matière de sécurité et de stockage
- N'utilisez le produit que sous un éclairage de sécurité approprié; évitez le soleil direct et l'exposition prolongée à la lumière blanche.
- Éviter tout contact direct avec la couche photosensible. En cas de contact, laver soigneusement; s'il entre dans les yeux, rincer à l'eau et consulter un médecin.
- Utilisez les gaz d'échappement locaux ou généraux pendant la laminage. Portez une protection appropriée des yeux et des mains lors de la manipulation du développeur alcalin ou du strip-teaseur.
- Conserver horizontalement dans un endroit frais et sec à 5 à 20 °C et 40 à 60 % HR. Utiliser dans les 60 jours.