Descripción del producto
HC-1538B es una fotoresistencia de alta sensibilidad, de 38 μm de película seca optimizada desde HC-1538 para procesos de cobre pesado.
Diseñado para su uso tanto en el equipo de exposición LED estándar como en los sistemas de exposición LDI (Imagen Directa Láser), HC-1538B ayuda a mejorar el rendimiento de las imágenes manteniendo la integridad del patrón durante el revestimiento de cobre.
Especificaciones técnicas
| Parámetros técnicos | Valor típico |
|---|---|
| Espesor de la película seca | 38 µm |
| Exposición de energía | 25 mJ/cm² (20–30 mJ/cm²) |
| Sensibilidad (21ST) | 7 ± 1 |
| Condiciones de desarrollo | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 35–40 s mínimo |
| Resolución | 55 µm (SST = 7/21) |
| Adherencia | 40 µm (SST = 7/21) |
| Condicion de desnudamiento | 5% NaOH, 50°C, 50 s |
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Características clave
Fotosensibilidad optimizada
Soporta tanto la exposición LED estándar como los sistemas de exposición LDI.
Rendimiento de planchado de cobre pesado
Diseñado para ayudar a mantener la integridad de la imagen durante el encofrado de cobre pesado.
Eficiencia de la producción
Permite una imagen de menor energía y un procesamiento eficiente.
Aplicaciones
Placa PCB de cobre pesado, procesos de perforación plateada y líneas de imagen LED estándar o LDI.
Formato de producto " Dimensiones
| Tema | Especificación |
|---|---|
| Espesor de película seca | 38 µm |
| Ancho de película seca disponible | 200–800 mm; corte a la anchura especificada |
| Longitud estándar de la película seca | 656 ft (200 m) |
Condiciones de procesamiento recomendadas
| Paso | Condiciones recomendadas |
|---|---|
| Pretratamiento de la Junta | Quitar escombros, aceite y óxidos; enjuague y seque. Se puede utilizar tejido no tejido y tratamiento de pumice. |
| Laminación | Temperatura del rodillo 110 ± 10°C; presión 4-5 kg; velocidad manual 1.0–1.5 m/min o velocidad automática 2.0–3.0 m/min. |
| Mantenerse antes de la exposición | Bajo luz segura naranja: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 min. |
| Exposición | Utilice una guía de exposición de 21 pasos a 6-8 pasos; adecuado para sistemas de exposición LED y LDI estándar. |
| Mantenerse después de la exposición | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| Revelado | 0.8–1.2% anhydrous sodium carbonate at 30 ± 2°C ; presión de pulverización 0.12–0.20 MPa . |
| Eliminación del resist | Hidróxido de sodio de 3-5 wt% a 50 ± 5°C; presión de aerosol ≥ 0.2 MPa. |
Directrices de seguridad y almacenamiento
- Utilice el producto sólo bajo iluminación adecuada de seguridad; evite la luz solar directa y la exposición prolongada a la luz blanca.
- Evite el contacto directo con la capa fotosensible. Si el contacto ocurre, lave a fondo; si entra en los ojos, enjuague con agua y busque atención médica.
- Use el escape local o general durante la laminación. Use la protección adecuada del ojo y de la mano al manejar desarrollador de alcalina o stripper.
- Almacene horizontalmente en un lugar fresco y seco a 5–20°C y 40–60% RH. Use dentro de 60 días.