製品概要
HC-1538Bは、高感度、重銅めっきプロセスのHC-1538から最適化された38μmドライフィルムフォトレジストです。
標準的なLEDの露光装置およびLDI (レーザーの直接イメージ投射)の露光システムの使用のために設計されていて、HC-1538Bは銅のめっきの間にパターン完全性を維持している間イメージ投射のスループットを改善します。
技術仕様
| 技術パラメータ | 代表値 |
|---|---|
| ドライフィルムの厚さ | 38 µm |
| 露光エネルギー | 25 mJ/cm² (20–30 mJ/cm²) |
| 感度（21ST） | 7 ± 1 |
| 現像条件 | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 35–40 s 最小限 |
| 解像度 | 55 µm (SST = 7/21) |
| 密着性 | 40 µm (SST = 7/21) |
| 剥離条件 | 5% NaOH, 50°C, 50 s |
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主な特長
最適化された感光性
標準的な LED の露光および LDI の露光システム両方を支えて下さい。
重い銅めっきの性能
重銅めっき時のイメージの整合性を維持できるように設計。
生産の効率
低エネルギーイメージングと効率的な処理を実現します。
用途
重い銅 PCB のめっき、めっきされた穴プロセスおよび LDI か標準的な LED のイメージ投射ライン。
プロダクト フォーマット及び次元
| 取扱商品 | 仕様書 |
|---|---|
| ドライフィルムの厚さ | 38 µm |
| 利用できるドライフィルムの幅 | 200〜800 mm; 指定された幅に分割 |
| 標準的なドライフィルムの長さ | 656 ft (200 m) |
推奨処理条件
| ステップステップ | 推奨条件 |
|---|---|
| 板前処理 | 破片、オイルおよび酸化物を取除いて下さい;洗浄し、乾燥して下さい。非編まれた生地およびpumiceの処置は使用することができます。 |
| ラミネート | ロール温度110 ± 10°C;圧力4〜5 kg;手動速度1.0〜1.5 m /分または自動速度2.0〜3.0 m /分。 |
| 露光前のホールド | オレンジ色の安全なライトの下:20の± 2°C、60の± 10% RHの5分。 |
| 露光 | 6〜8ステップで21段階の露光ガイドを使用する。標準LEDとLDIの露光システムに適しています。 |
| 露光の後で把握して下さい | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| 現像 | 0.8～1.2%の無水ナトリウム炭酸塩30±2°C、スプレー圧力0.12～0.20MPa。 |
| 剥離 | 50の± 5°Cの3–5 wt%ナトリウムの水酸化物;圧力≥ 0.2 MPaをスプレーして下さい。 |
安全・保管ガイドライン
- 適切な安全照明の下でだけプロダクトを使用して下さい;直接日光を避け、白色光への延長された露光を避けて下さい。
- 感光層との直接接触を避けて下さい。接触が起こる場合、十分に洗浄して下さい;それが目の入ったら、水と洗い、医学の注意を捜して下さい。
- ラミネーションの間にローカルか一般的な排気を使用して下さい。アルカリの現像者かストリッパーを扱うとき適した目および手の保護を身に着けて下さい。
- 5〜20°C、40〜60%RHで冷やかで乾燥した場所に水平に保管してください。 60日以内に使用してください。