Top.Mail.Ru

고감도 후동 도금용 드라이 필름 포토레지스트 HC-1538B

제품 개요

HC-1538B dry film photoresist rolls

HC-1538B는 HC-1538을 기반으로 후동박 도금 공정에 최적화한 고감도 38 μm 드라이 필름 포토레지스트입니다.

HC-1538B는 일반 LED 노광 장비와 LDI(레이저 직접 이미징) 노광 시스템 모두에 사용할 수 있습니다. 구리 도금 중 패턴의 완전성을 유지하면서 이미징 처리량을 높이는 데 도움이 됩니다.

기술 사양

HC-1538B heavy copper plating dry film photoresist micrograph
기술 매개변수대표값
드라이 필름 두께38 µm
Exposure 에너지25 mJ/cm² (20–30 mJ/cm²)
감도 (21ST)7 ± 1
개발방법0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 35–40 s 적용 분야
해상도55 µm (SST = 7/21)
밀착성40 µm (SST = 7/21)
박리 성능5% NaOH, 50°C, 50 s
Download document

HC-1538B Technical Data Sheet · PDF · Receive your private download link by email

핵심 특징

최적화된 감광성

표준 LED 노출 및 LDI 노출 시스템을 모두 지원합니다.

무거운 구리 도금 성능

무거운 구리 도금 중에 이미지 무결성을 유지할 수 있도록 설계되었습니다.

생산 효율성

낮은 에너지 이미징 및 효율적인 처리가 가능합니다.

적용 분야

무거운 구리 PCB 도금, 도금 홀 공정 및 LDI 또는 표준 LED 이미징 라인.

제품 체재 & 차원

두께주요 특징
드라이 필름 두께38 µm
유효한 드라이 필름 폭200-800 mm; 지정된 폭에 틈새
표준 드라이 필름 길이656 ft (200 m)

미해결

해상도삼성미해결
보드 전처리debris, 기름 및 산화물을 제거하십시오; 헹구고 말리십시오. 짠것이 아닌 직물 및 pumice 처리는 사용될지도 모릅니다.
라미네이션목록 온도 110 ± 10°C; 압력 4–5 kg; 수동 속도 1.0–1.5 m/min 또는 자동 속도 2.0–3.0 m/min.
노출 전 유지주황색 안전 빛의 밑에: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 분.
노광6-8 단계에 21 단계 노출 가이드를 사용하십시오; 표준 LED 및 LDI 노광 시스템를 위해 적당한.
노출 후 유지23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min.
현상0.8-1.2% 30 ± 2°C에 무수 나트륨 탄산염; 살포 압력 0.12–0.20 MPa.
박리50 ± 5°C에 3–5 wt% 염화 나트륨 수산화물; 살포 압력 ≥ 0.2 MPa.

안전 & 저장 Guidelines

  • 적합한 안전 점화의 밑에 제품만 사용하십시오; 직접적인 햇빛을 피하고 백색 빛에 머리말을 붙였습니다.
  • 감광성 층과 직접적인 접촉을 피하십시오. 접촉이 생기면, 완전히 세척하십시오; 그것이 눈, 물로 헹구고 의학 주의를 추구하는 경우에.
  • 박판 도중 국부적으로 일반적인 배기를 이용하십시오. 알칼리성 개발자 또는 스트리퍼를 취급할 때 적당한 눈 및 손 보호를 착용하십시오.
  • 5-20 °C 및 40-60% RH에서 냉각하고 건조한 장소에서 수평으로 저장하십시오. 60 일 안에 사용.

견적 요청 — HC-1538B