Обзор продукта
HC-1538B представляет собой фоторезист с высокой чувствительностью, 38 мкм сухой пленки, оптимизированный из HC-1538 для процессов обшивки тяжелой медью.
Предназначенный для использования как на стандартном светодиодном экспозиционном оборудовании, так и на системах экспозиции LDI (Laser Direct Imaging), HC-1538B помогает улучшить пропускную способность изображения при сохранении целостности рисунка во время покрытия медью.
Технические характеристики
| Технические параметры | Типичное значение |
|---|---|
| Толщина сухой плёнки | 38 µm |
| Энергетика экспозиции | 25 mJ/cm² (20–30 mJ/cm²) |
| Чувствительность (21ST) | 7 ± 1 |
| Условия разработки | 0.8–1.2% Na₂CO₃ , 30 ± 2°C , 35–40 s минимальный |
| Разрешение | 55 µm (SST = 7/21) |
| Адгезия | 40 µm (SST = 7/21) |
| Условие Удаление фоторезистаа | 5% NaOH, 50°C, 50 s |
HC-1538B Technical Data Sheet · PDF · Receive your private download link by email
Ключевые особенности
Оптимизированная светочувствительность
Поддерживает как стандартную светодиодную экспозицию, так и системы экспозиции LDI.
Тяжелая медная плазменная производительность
Предназначен для поддержания целостности изображения во время обшивки тяжелой медью.
Производственная эффективность
Обеспечивает низкоэнергетическую визуализацию и эффективную обработку.
Области применения
Обшивка тяжелой медной печатной платой, процессы сквозного отверстия и линии LDI или стандартные светодиодные изображения.
Формат продукта и размеры
| Пункт | Спецификация |
|---|---|
| Толщина сухой пленки | 38 µm |
| Доступна сухая ширина пленки | 200-800 мм; щель до указанной ширины |
| Стандартная длина сухой пленки | 656 ft (200 m) |
Рекомендуемые условия обработки
| Шаг вперед | Рекомендуемое условие |
|---|---|
| Предварительная обработка на борту | Удалить мусор, масло и оксиды; прополоскать и высушить. Можно использовать нетканые ткани и пемзу. |
| Ламинирование | температура качения 110 ± 10°C ; давление 4–5 кг; механическая скорость 1.0–1.5 m/min Автоматическая скорость 2.0–3.0 m/min . |
| Держитесь перед экспозицией | Под оранжевым безопасным светом: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 мин. |
| Экспонирование | Используйте 21-ступенчатое руководство по экспозиции на 6-8 ступенях; подходит для стандартных систем экспозиции светодиодов и LDI. |
| Держитесь после экспозиции | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 10–15 min. |
| Проявление | 0.8–1.2% безводный карбонат натрия в 30 ± 2°C ; давление спрея 0.12–0.20 MPa . |
| Удаление фоторезиста | 3–5 wt% гидроксид натрия в 50 ± 5°C ; давление спрея ≥ 0.2 MPa . |
Руководство по безопасности и хранению
- Используйте продукт только при соответствующем безопасном освещении; избегайте прямых солнечных лучей и длительного воздействия белого света.
- Избегайте прямого контакта с фоточувствительным слоем.Если контакт происходит, тщательно промойте; если он попадает в глаза, прополощите водой и обратитесь за медицинской помощью.
- Используйте локальные или общие выхлопы во время ламинирования. Носите подходящую защиту глаз и рук при обращении с щелочным разработчиком или Удаление фоторезистаершей.
- Храните горизонтально в прохладном, сухом месте при 5-20°C и 40-60% RH. Используйте в течение 60 дней.