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LDI-Trockenfilm-Fotoresist HD-7540 für starre Leiterplatten

Produktübersicht

HD-7540 dry film photoresist rolls

HD-7540 ist ein 38 μm Trockenfilm-Photoresist für LDI-Bildgebung, Antiplattieren und direktes Ätzen auf Hartplatten.

Es bietet eine hohe Haftung und eine hohe Auflösung für eine stabile Musterbildung und eignet sich für Hartplattenschutz- und direkte Korrosionsverfahren mit zuverlässiger Entschichtungsleistung und Laser-Direktbildgebung.

Technische Daten

HD-7540 LDI hard board dry film photoresist micrograph
EigenschaftenParameter
Filmdicke38 μm
Belichtungsenergie (SST = 7/21)14 mJ/cm²
Sensitivität (21ST)7 ± 1
Auflösung (SST = 6/21)45 μm
Haftung (SST = 6/21)50 μm
Strippzeit (3 % NaOH, 50 °C)60 s
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Hauptmerkmale

LDI-kompatibel

Unterstützt Laser-Direktbildgebung mit stabiler Strukturierungsleistung.

Hohe Haftung

Hilft, die Musterdefinition während des Antiplattierens und Ätzens zu erhalten.

Hohe Auflösung

Geeignet für Hardboard Circuit Imaging Anwendungen.

Anwendungen

Hardboard-Antiplattierung, Direktätzen, LDI-Bildgebung und Schaltungsmusterbildung.

Produktformat & Dimensionen

PositionSpezifikation
Trockenfilmdicke38 µm
Verfügbare Trockenfilmbreite150–800 mm; Schlitz auf die angegebene Breite
Standardtrockenfilmlänge656 ft (200 m)

Empfohlene Verarbeitungsbedingungen

SchrittEmpfohlene Bedingung
Vorbehandlung des BoardsAblagerungen, Öl und Oxide entfernen; spülen und trocknen.
LaminierenWalzentemperatur 110 ± 10°C ; Druck 4–5 kg; manuelle Geschwindigkeit 1.0–1.5 m/min oder automatische Geschwindigkeit 2.0–3.0 m/min .
Halten Sie vor der BelichtungUnter gelb/orange sicherem Licht: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 min bis 24 h; Bretter aufrecht halten.
BelichtungEs wird eine direkte Laserbildgebung empfohlen; es können auch LED- oder Quecksilberlampen verwendet werden; es ist ein 21-stufiges Belichtungshandbuch in 6-8 Schritten zu verwenden.
Entwicklung0.8–1.2% wasserfreiem Natriumcarbonat bei 30 ± 2°C ; Sprühdruck 0.12–0.20 MPa .
Entschichten3–5 wt% Natronlauge 50 ± 5°C ; Sprühdruck ≥ 0.2 MPa .

Sicherheits- und Lagerrichtlinien

  • Verwenden Sie eine angemessene sichere Beleuchtung und vermeiden Sie eine längere Lichteinstrahlung.
  • Direkter Kontakt mit der lichtempfindlichen Schicht ist zu vermeiden; beim Laminieren ist eine ausreichende Auspuffmasse vorzusehen; die alkalischen Chemikalien sind durch Augen- und Handschutz zu schützen.
  • Lagern Sie horizontal bei 5-20 ° C und 40-60 % RH; schützen Sie nicht verwendetes Material in schwarzen Verpackungen und verwenden Sie es innerhalb von 60 Tagen.

Angebot anfordern — HD-7540