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Fotorresiste de filme seco LDI HD-7540 para PCB rígidas

Visão geral do produto

HD-7540 dry film photoresist rolls

HD-7540 é um fotorresistente de filme seco de 38 μm para imagens LDI, anti-chapeamento e gravação direta em placas duras.

Ele fornece alta adesão e alta resolução para formação de padrão estável. O produto é adequado para processos de anti-placas e corrosão direta, com desempenho de decapagem confiável e capacidade de imagem direta a laser.

Especificações técnicas

HD-7540 LDI hard board dry film photoresist micrograph
PropriedadesParâmetros
Espessura do Filme38 μm
Energia de exposição (SST = 7/21)14 mJ/cm²
Sensibilidade (21ST)7 ± 1
Resolução (SST = 6/21)45 μm
Aderência (SST = 6/21)50 μm
Tempo de despimento (3% NaOH, 50 °C)60 s
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Características-chave

LDI Compatível

Suporta imagem direta a laser com desempenho de padronização estável.

Alta aderência

Ajuda a preservar a definição de padrão durante a anti-chapeamento e gravação.

Alta resolução

Adequado para aplicações de imagem em circuito rígido.

Aplicações

Placa dura anti-chapeamento, gravura direta, imagem LDI, e formação de padrão de circuito.

Formato e dimensões do produto

ItemEspecificação
Espessura do filme seco38 µm
Largura disponível do filme seco150–800 mm; fenda à largura especificada
Comprimento de filme seco padrão656 ft (200 m)

Condições de processamento recomendadas

PassoCondição recomendada
Pré-tratamento a bordoRemova detritos, óleo e óxidos; enxaguar e secar.
Laminaçãotemperatura do rolo 110 ± 10°C ; pressão 4–5 kg; velocidade manual 1.0–1.5 m/min ou velocidade automática 2.0–3.0 m/min .
Manter antes da exposiçãoSob luz amarela/laranja segura: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 min a 24 h; manter as tábuas eretas.
ExposiçãoRecomenda-se a imagiologia direta a laser; LED ou lâmpada de mercúrio também podem ser usados. Use um guia de exposição de 21 passos em 6-8 passos.
Revelação0.8–1.2% carbonato de sódio anidro a 30 ± 2°C ; pressão de pulverização 0.12–0.20 MPa .
Remoção do filme3–5 wt% hidróxido de sódio em 50 ± 5°C ; pressão de pulverização ≥ 0.2 MPa .

Diretrizes de segurança e armazenamento

  • Utilizar uma iluminação segura adequada e evitar a exposição prolongada à luz.
  • Evite o contato direto com a camada fotossensível. Fornecer escape adequado durante a laminação e desgaste olho e mão proteção para produtos químicos alcalinos.
  • Conservar horizontalmente a 5–20°C e 40–60% RH; proteger o material não utilizado em embalagens pretas e utilizar no prazo de 60 dias.

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