제품 개요
HD-7540은 경성 PCB의 LDI 이미징, 도금 방지 및 직접 에칭용 38 μm 드라이 필름 포토레지스트입니다.
우수한 접착력과 고해상도로 안정적인 패턴을 형성합니다. 경성 PCB의 도금 방지 및 직접 에칭 공정에 적합하며, 신뢰할 수 있는 박리 성능과 레이저 직접 이미징 기능을 제공합니다.
기술 사양
| 해상도제이 | 적용 분야 |
|---|---|
| 필름 두께 | 38 μm |
| 노광 에너지 (SST = 7/21) | 14 mJ/cm² |
| 감도 (21ST) | 7 ± 1 |
| 해결책 (SST = 6/21) | 45 μm |
| 접착 (SST = 6/21) | 50 μm |
| 벗기는 시간 (3% NaOH, 50 °C) | 60 s |
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핵심 특징
LDI 호환
안정적인 패턴 성능과 레이저 직접 이미징을 지원합니다.
높은 접착
anti-plating와 etching 도중 본 정의를 보존하는 것을 돕습니다.
고해상도
단단한 널 회로 이미징 신청을 위해 적당한.
적용 분야
단단한 널 반대로 도금, 직접적인 etching, LDI 이미징 및 회로 패턴 대형.
제품 체재 & 차원
| 두께 | 주요 특징 |
|---|---|
| 드라이 필름 두께 | 38 µm |
| 유효한 드라이 필름 폭 | 150-800 mm; 지정된 폭에 틈새 |
| 표준 드라이 필름 길이 | 656 ft (200 m) |
미해결
| 해상도삼성 | 미해결 |
|---|---|
| 보드 전처리 | 파편, 기름 및 산화물을 제거하십시오; 헹구고 말립니다. |
| 라미네이션 | 목록 온도 110 ± 10°C; 압력 4–5 kg; 수동 속도 1.0–1.5 m/min 또는 자동 속도 2.0–3.0 m/min. |
| 노출 전 유지 | 황색/오렌지 안전 빛의 밑에: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 24 h에 5 분; 보드 강직을 지킵니다. |
| 노광 | 레이저 직접적인 이미징은 추천됩니다; LED 또는 수은 램프는 또한 사용될지도 모릅니다. 6~8 단계에 21 단계 노출 가이드를 사용하십시오. |
| 현상 | 0.8-1.2% 30 ± 2°C에 무수 나트륨 탄산염; 살포 압력 0.12–0.20 MPa. |
| 박리 | 50 ± 5°C에 3–5 wt% 염화 나트륨 수산화물; 살포 압력 ≥ 0.2 MPa. |
안전 & 저장 Guidelines
- 적절한 안전 조명을 사용 하 고 머리 빛 노출을 방지 합니다.
- 감광성 층을 가진 직접적인 접촉을 피하십시오. 박판 도중 충분한 배기를 제공하고 알칼리성 화학물질을 위한 눈과 손 보호를 착용하십시오.
- 5~20°C와 40~60% RH에 수평으로 저장하십시오; 60 일 안에 까만 포장 그리고 사용에 있는 사용되지 않는 물자를 보호합니다.