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Fotorresist de película seca LDI HD-7540 para PCB rígidas

Descripción del producto

HD-7540 dry film photoresist rolls

HD-7540 es un fotoresistible de película seca de 38 μm para la imagen de LDI, antiplating y grabado directo en tablas duras.

Proporciona alta adherencia y alta resolución para la formación de patrones estables. El producto es adecuado para procesos de antiplata y corrosión directa de tablero duro, con un rendimiento de stripping fiable y la capacidad de imagen directa del láser.

Especificaciones técnicas

HD-7540 LDI hard board dry film photoresist micrograph
PropiedadesParámetros
Película Thickness38 μm
Energía de exposición (SST = 7/21)14 mJ/cm²
Sensibilidad (21ST)7 ± 1
Resolución (SST = 6/21)45 μm
Adherencia (SST = 6/21)50 μm
Tiempo de destripamiento (3% de NaOH, 50 °C)60 s
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Características clave

Compatible con LDI

Soporta la imagen directa del láser con un rendimiento de patrón estable.

Alta Adherencia

Ayuda a preservar la definición del patrón durante el antiplating y el grabado.

Alta resolución

Adecuado para aplicaciones de imagen de circuito duro.

Aplicaciones

Hard-board anti-plating, grabado directo, imagen de LDI y formación de patrones de circuito.

Formato de producto " Dimensiones

TemaEspecificación
Espesor de película seca38 µm
Ancho de película seca disponible150–800 mm; corte a la anchura especificada
Longitud estándar de la película seca656 ft (200 m)

Condiciones de procesamiento recomendadas

PasoCondiciones recomendadas
Pretratamiento de la JuntaQuitar escombros, aceite y óxidos; enjuague y seque.
LaminaciónTemperatura del rodillo 110 ± 10°C; presión 4-5 kg; velocidad manual 1.0–1.5 m/min o velocidad automática 2.0–3.0 m/min.
Mantenerse antes de la exposiciónBajo luz amarilla/orange segura: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 min a 24 h; mantén los tableros rectos.
ExposiciónSe recomienda la imagen directa láser; también se puede utilizar la lámpara LED o mercurio. Utilice una guía de exposición de 21 pasos a 6-8 pasos.
Revelado0.8–1.2% anhydrous sodium carbonate at 30 ± 2°C ; presión de pulverización 0.12–0.20 MPa .
Eliminación del resistHidróxido de sodio de 3-5 wt% a 50 ± 5°C; presión de aerosol ≥ 0.2 MPa.

Directrices de seguridad y almacenamiento

  • Use iluminación segura adecuada y evite la exposición prolongada de luz.
  • Evite el contacto directo con la capa fotosensible. Proporcione un escape adecuado durante la laminación y use protección de ojos y manos para los químicos alcalinos.
  • Almacene horizontalmente a 5–20°C y 40–60% RH; proteja el material no utilizado en el embalaje negro y el uso dentro de 60 días.

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