Descripción del producto

HD-7540 es un fotoresistible de película seca de 38 μm para la imagen de LDI, antiplating y grabado directo en tablas duras.
Proporciona alta adherencia y alta resolución para la formación de patrones estables. El producto es adecuado para procesos de antiplata y corrosión directa de tablero duro, con un rendimiento de stripping fiable y la capacidad de imagen directa del láser.
Especificaciones técnicas

| Propiedades | Parámetros |
|---|---|
| Película Thickness | 38 μm |
| Energía de exposición (SST = 7/21) | 14 mJ/cm² |
| Sensibilidad (21ST) | 7 ± 1 |
| Resolución (SST = 6/21) | 45 μm |
| Adherencia (SST = 6/21) | 50 μm |
| Tiempo de destripamiento (3% de NaOH, 50 °C) | 60 s |
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Características clave
Compatible con LDI
Soporta la imagen directa del láser con un rendimiento de patrón estable.
Alta Adherencia
Ayuda a preservar la definición del patrón durante el antiplating y el grabado.
Alta resolución
Adecuado para aplicaciones de imagen de circuito duro.
Aplicaciones
Hard-board anti-plating, grabado directo, imagen de LDI y formación de patrones de circuito.
Formato de producto " Dimensiones
| Tema | Especificación |
|---|---|
| Espesor de película seca | 38 µm |
| Ancho de película seca disponible | 150–800 mm; corte a la anchura especificada |
| Longitud estándar de la película seca | 656 ft (200 m) |
Condiciones de procesamiento recomendadas
| Paso | Condiciones recomendadas |
|---|---|
| Pretratamiento de la Junta | Quitar escombros, aceite y óxidos; enjuague y seque. |
| Laminación | Temperatura del rodillo 110 ± 10°C; presión 4-5 kg; velocidad manual 1.0–1.5 m/min o velocidad automática 2.0–3.0 m/min. |
| Mantenerse antes de la exposición | Bajo luz amarilla/orange segura: 20 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 5 min a 24 h; mantén los tableros rectos. |
| Exposición | Se recomienda la imagen directa láser; también se puede utilizar la lámpara LED o mercurio. Utilice una guía de exposición de 21 pasos a 6-8 pasos. |
| Revelado | 0.8–1.2% anhydrous sodium carbonate at 30 ± 2°C ; presión de pulverización 0.12–0.20 MPa . |
| Eliminación del resist | Hidróxido de sodio de 3-5 wt% a 50 ± 5°C; presión de aerosol ≥ 0.2 MPa. |
Directrices de seguridad y almacenamiento
- Use iluminación segura adecuada y evite la exposición prolongada de luz.
- Evite el contacto directo con la capa fotosensible. Proporcione un escape adecuado durante la laminación y use protección de ojos y manos para los químicos alcalinos.
- Almacene horizontalmente a 5–20°C y 40–60% RH; proteja el material no utilizado en el embalaje negro y el uso dentro de 60 días.

