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LDI・リジッド基板用ドライフィルムフォトレジスト HD-7540

製品概要

HD-7540 dry film photoresist rolls

HD-7540は堅い板のLDIのイメージ投射、反めっきおよび直接エッチングのための38のμmのドライフィルムのフォトレジストです。

それは安定したパターン形成のための高い付着そして高リゾリューションを提供します。プロダクトは信頼できる除去の性能およびレーザーの直接イメージ投射の機能のハード ボードの反めっきおよび直接腐食プロセスのために適しています。

技術仕様

HD-7540 LDI hard board dry film photoresist micrograph
プロパティパラメーター
フィルムの厚さ38 μm
露光エネルギー(SST = 7/21)14 mJ/cm²
感度(21ST)7 ± 1
解像度(SST = 6/21)45 μm
付着力(SST = 6/21)50 μm
除去の時間(3% NaOH、50°C)60 s
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主な特長

LDI は互換性がある

安定したパターニング性能でレーザーダイレクトイメージングをサポートします。

高い付着力

反めっきおよびエッチングの間にパターン定義を保存するのに役立ちます。

高解像度

ハードボード回路イメージング用途に適しています。

用途

堅い板反めっき、直接エッチング、LDIのイメージ投射および回路パターン形成。

プロダクト フォーマット及び次元

取扱商品仕様書
ドライフィルムの厚さ38 µm
利用できるドライフィルムの幅150~800 mm; 指定された幅に分割
標準的なドライフィルムの長さ656 ft (200 m)

推奨処理条件

ステップステップ推奨条件
板前処理破片、オイルおよび酸化物を取除いて下さい;洗浄し、乾燥して下さい。
ラミネートロール温度110 ± 10°C;圧力4〜5 kg;手動速度1.0〜1.5 m /分または自動速度2.0〜3.0 m /分。
露光前のホールド黄色/オレンジ安全ライトの下: 20の± 2°C、60の± 10% RHの5分から24のh;板を直立させて下さい。
露光レーザー直接イメージングが推奨されます。 LEDまたは水銀ランプも使用できます。 6〜8ステップで21段階の露光ガイドを使用してください。
現像0.8~1.2%の無水ナトリウム炭酸塩30±2°C、スプレー圧力0.12~0.20MPa。
剥離50の± 5°Cの3–5 wt%ナトリウムの水酸化物;圧力≥ 0.2 MPaをスプレーして下さい。

安全・保管ガイドライン

  • 適切な安全照明を使用し、長時間の光曝露を避けます。
  • 感光層との直接接触を避けて下さい。ラミネーションの間に十分な排気を提供し、アルカリの化学薬品のための目そして手の保護を身につけて下さい。
  • 水平に5〜20°C、40〜60%RHで保存し、未使用の素材を60日以内に保護します。

見積もり依頼 — HD-7540