产品概述
HD-7540 是一款厚度为 38 μm 的干膜光刻胶，适用于硬板的 LDI 成像、抗电镀和直接蚀刻。
该产品具有良好的附着力和高分辨率，可形成稳定的图形。适用于硬板抗电镀及直接蚀刻工艺，并具有可靠的退膜性能和激光直接成像能力。
技术规格
| 属性 | 参数 |
|---|---|
| 胶片厚度 | 38 μm |
| 曝光能量(SST = 7/21) | 14 mJ/cm² |
| 灵敏度( 21ST) | 7 ± 1 |
| 分辨率(SST = 6/21) | 45 μm |
| 粘合剂(SST = 6/21) | 50 μm |
| 脱衣时间(3% NaOH, 50 °C) | 60 s |
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关键特性
LDI 兼容性
支持激光直接成像,具有稳定的定型性能.
高附着度
有助于在反电镀和蚀刻过程中保存图案定义.
高分辨率
适用于硬板电路成像应用.
应用领域
硬板反电镀,直接蚀刻,LDI成像,以及电路图案形成.
产品格式和尺寸
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 干薄膜厚度 | 38 µm |
| 可用干膜宽度 | 150-800毫米;切至规定的宽度 |
| 标准干膜长度 | 656 ft (200 m) |
建议的处理条件
| 步骤 | 建议的条件 |
|---|---|
| 董事会预处理 | 清除碎片、石油和氧化物;冲洗和干燥。 |
| 贴膜 | 滚动温度110±10°C;压力4–5公斤;手动速度1.0–1.5米/min或自动速度2.0–3.0米/min. |
| 曝光前保持状态 | 在黄色/橙色安全光下:20±2°C,60±10%RH,5分钟到24小时;保持板直立. |
| 曝光 | 建议采用激光直接成像，也可使用 LED 或汞灯。使用 21 级曝光尺，控制在 6–8 级。 |
| 显影 | 30±2°C时为碳酸无水钠0.8-1.2 %;喷压0.12-0.20 MPa. |
| 退膜 | 50 ± 5°C时,3 – 5 wt%的氢氧化钠;喷压 ± 0.2 MPa. |
安全和储存准则
- 使用适当的安全贴膜,避免长时间的光照射.
- 避免与光敏层直接接触,在贴膜过程中提供足够的排气,并戴眼罩和手保护碱性化学品。
- 水平存储为5–20°C和40–60%RH;在黑色包装中保护未使用的材料,并在60天内使用.