Présentation du produit
HD-7540 est une photorésiste de film sec de 38 μm pour l'imagerie LDI, l'anti-plaquage et la gravure directe sur planches durs.
Il offre une adhérence élevée et une haute résolution pour la formation de motifs stables. Le produit est adapté pour les processus antidérapants et de corrosion directe à bord dur, avec des performances de décapage fiables et une capacité d'imagerie directe laser.
Caractéristiques techniques
| Propriétés | Paramètres |
|---|---|
| Épaisseur du film | 38 μm |
| Énergie d'exposition (SST = 7/21) | 14 mJ/cm² |
| Sensibilité (21ST) | 7 ± 1 |
| Résolution (SST = 6/21) | 45 μm |
| Adhérence (SST = 6/21) | 50 μm |
| Temps de décapage (3 % NaOH, 50 °C) | 60 s |
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Principales caractéristiques
Compatible LDI
Prise en charge de l'imagerie laser directe avec des performances de patronage stables.
Haute adhérence
Aide à préserver la définition de motif pendant l'anti-plaquage et la gravure.
Haute résolution
Convient pour les applications d'imagerie en circuit dur.
Applications
Tableau dur anti-plaquage, gravure directe, imagerie LDI, et formation de motifs de circuit.
Format et dimensions du produit
| Point | Spécification |
|---|---|
| Épaisseur du film sec | 38 µm |
| Largeur du film sec disponible | 150–800 mm; fente à la largeur spécifiée |
| Longueur standard du film sec | 656 ft (200 m) |
Conditions de traitement recommandées
| Étape | État recommandé |
|---|---|
| Prétraitement par le Conseil | Enlever les débris, l'huile et les oxydes; rincer et sécher. |
| Laminage | Température du rouleau 110 ± 10°C ; pression 4–5 kg; vitesse manuelle 1.0–1.5 m/min ou à vitesse automatique 2.0–3.0 m/min . |
| Suspension avant exposition | Sous une lumière jaune/orange sûre: 20 ± 2°C, 60 ± 10% HR, 5 min à 24 h; gardez les planches debout. |
| Exposition | L'imagerie directe au laser est recommandée; une lampe à DEL ou à mercure peut également être utilisée. Utilisez un guide d'exposition en 21 étapes à 6-8 étapes. |
| Développement | 0.8–1.2% carbonate de sodium anhydre à 30 ± 2°C ; pression de pulvérisation 0.12–0.20 MPa . |
| Décapage | 3–5 wt% hydroxyde de sodium à 50 ± 5°C ; pression de pulvérisation ≥ 0.2 MPa . |
Lignes directrices en matière de sécurité et de stockage
- Utiliser un éclairage sûr approprié et éviter une exposition prolongée à la lumière.
- Éviter tout contact direct avec la couche photosensible. Fournir un échappement adéquat pendant la lamination et porter la protection des yeux et des mains pour les produits chimiques alcalins.
- Conserver horizontalement entre 5 et 20 °C et 40 et 60 % HR; protéger les matériaux non utilisés dans un emballage noir et les utiliser dans les 60 jours.