소개
드라이 필름는 PCB 회로 제작의 몇몇 중요한 단계를 통해서 사용됩니다.
1. 널 표면 준비
구리 표면은 드라이 필름 접착을 위한 청결한 적당한 표면을 제공하기 위하여 준비됩니다.
2. 드라이 필름 박판
기계적인 압력 및 통제된 온도는 드라이 필름를 밀접하게 구리 표면에 고착하기 위하여 이용됩니다.
3. 노출
드라이 필름는 회로 삽화를 통해서 자외선에 노출됩니다. 드러낸 부분은 교차 결합을 겪습니다.
4. 개발
불균형 드라이 필름은 노출 된 부분이 남아있는 동안 알칼리성 개발자에 의해 용해됩니다.
5. 도금 또는 에칭
공정에 따라 개발된 널은 도금 또는 etching에 진행합니다. 노출된 구리는 도금을 받을 수 있습니다, 또는 unprotected 구리는 직접적인 etching 도중 제거될 수 있습니다.
6. 벗기는
가공 후에, 교차 결합된 드라이 필름는 구리 표면에서 벗겨집니다.
공정 흐름
표면 처리 → 박판 → 노출 → 발달 → Plating/Etching → 벗기는
결론
PCB 드라이 필름 가공은 연결된 체계입니다. 각 단계에 안정되어 있는 조건은 일관된 회로 질을 위해 중요합니다.