PCB 제조업체에 대한 공정 기반 기술 기사.
이 문서는 Taiyada HC-1538B 드라이 필름 포토레지스트의 현장 생산 평가를 요약합니다. 그것은 시각적으로 어둡고 가벼운 물자가 PCB 이미징 도중 관찰될 때 검사되어야 하는 것에 집중합니다.
중요한 결론: 눈에 보이는 영화 색깔 변색은 통제한 생산 결과, 혼자 외관을 통해서 평가되어야 합니다.
1. 관찰 된 것
생산 도중, 다른 HC-1538B 드라이 필름 목록은 눈에 보이는 색깔 변화를 보여주었습니다. 몇몇 물자는 더 어두운 및 몇몇 점화기를 나타냈습니다. 기술설계 질문은 이 시각적인 다름이 노출, 발달, 또는 마지막 PCB 질에 영향을 미칠지도 모르다.
자료는 완전한 이미징 교류를 통해 평가되었습니다: 들어오는 물자, 표면 처리, 박판, LDI 노출, 발달, 패턴 도금, etching 및 AOI 검사. 이 사정 때문에 발견된 결점이 건조한 자체 영화에서 오히려 나중에 과정에 시작될지도 모릅니다.
2. 평가에 사용되는 공정 조건
기록된 생산 조건은 평가를 위한 컨텍스트를 제공합니다. 그들은 이 경우에, 각 PCB 선을 위한 보편적인 조정이 아닙니다 과정 참고입니다.
표면 처리
| 제품 설명 | 실제 상태 | 미해결 | 참고 범위 |
|---|---|---|---|
| 선 속도 | 2.5–3.5 m/min | 3.0 m/min | 2.5–3.5 m/min |
| 공급 능력 | 90°C | 90°C | 80–95°C |
| 세척 압력 | 1.5 kg/cm² | 1.5 kg/cm² | 1.2–2.0 kg/cm² |
| 산 농도 | 4.5% | 4.5% | 3–5% |
라미네이션
| 제품 설명 | 실제 상태 | 미해결 | 참고 범위 |
|---|---|---|---|
| 박판 속도 | 1.8–2.0 m/min | 1.5 m/min | 1.8–2.0 m/min |
| 위/낮은 목록 온도 | 110°C / 110°C | 110°C / 110°C | 110–120°C |
| 널 출구 온도 | 45°C | 50°C | 45–65°C |
| 공기의 압력 | 4.5 kg/cm² | 4.5 kg/cm² | 3.8–5.0 kg/cm² |
3. 노광 에너지는 확인되어야 합니다
자주 묻는 질문 LDI 노광 에너지 제어 280–300 mA , 대략의 노광 스케일 통제 참고로 6–7 s teps. 운영 권고는 다른 명백한 색깔 특성을 가진 물자 가공할 때 각 4 시간에 관하여 노광 에너지를 확인하기 위하여 있었습니다.
노광 스케일 및 실제적인 이미징 결과는 혼자 영화 색깔에 의하여 노광 조건 보다는 더 믿을 수 있습니다. 이것은 물자 문제점을 위한 실수로 인에서 노출 편류를 방지하는 것을 돕습니다.
4. 더 어두운 물자는 더 느린 포스트 노출 이미지를 보여줄지도 모릅니다
평가한 물자의 더 어두운 부분을 위해, 이미지는 노출 후에 더 천천히 나타난다. 기록한 권고는 대략 15-30 분, 또는 적합할 때, 발달의 앞에 허용하고 그 후에 이미지 결과를 평가하기 위하여 이었습니다.
작업자는 즉시 시각적인 외관에서만 생산 조정을 너무 빨리 바꾸는 것을 피해야 합니다. 적당한 포스트 exposure 보유 시간은 다른 과정 변하기 쉬운 소개에서 불필요한 조정을 방지할 수 있습니다.
5. 발달 조건은 함께 검사되어야 합니다
노출은 고립에서 평가될 수 없습니다. 발달 점, 살포 압력, 개발자 농도 및 온도는 동시에 확인되어야 합니다.
| 개발 모수 | 실제 상태 | 참고 범위 |
|---|---|---|
| 개발 속도 | 2.8–3.2 m/min | 2.8–3.2 m/min |
| 현상점 | 40 % 정도의 위; 약 50 %의 낮은 | 40–60% |
| 위 살포 압력 | 1.2 kg/cm² | 1.2–1.5 kg/cm² |
| 낮은 살포 압력 | 1.5 kg/cm² | 1.5 kg/cm² |
| 개발자 농도 | 1.0% | 0.8–1.2% |
| 개발 온도 | 30°C | 28–32°C |
실제 문제 해결 접근법은 노광 에너지, 현상점 및 1 개의 연결된 시스템으로 화학을 개발하는 것입니다. 다른 사람을 확인하지 않고 하나의 매개 변수 만 조정하면 문제를 식별 할 수 있습니다.
6. AOI Defects Require 뿌리 원인 분석
AOI 검사는 더 조사를 요구한 몇몇 결점이라고 확인했습니다. 보고는 몇몇 구리 잔류물 및 단락 결점이 패턴 도금 과정에 있는 오염 또는 구리 철사 철수와 관련되었는 것을 발견했습니다. 추천한 활동은 유지하고 여과 도금 탱크를 여과하고 해결책 여과를 개량하기 위하여 이었습니다.
다른 단락 발견은 널 물자 또는 박판으로 만들어진 드라이 필름의 육체적인 찰상에 연결되었습니다. 물자 취급을 개량하고 손상 접촉 점을 감소시키기는 추천되었습니다. 이 관측은 중요한 원리를 개요합니다: 드라이 필름 가공 후에 나타나는 결점은 드라이 필름를 일으키는 원인이 자동적으로 의미하지 않습니다.
7. 생산 검증 결과
어둠의 HC-1538B 물자는 3의 맞은편에 평가되었습니다 LDI 생산 그룹. 보고서 기록 344 합계에 있는 패널 및 뒤에 오는 AOI 제품 정보
| 생산 그룹 | 물자:: | 최소 라인 폭 / 간격 | AOI 수확량 |
|---|---|---|---|
| 420792 | 120 PNL | 0.225 / 0.10 mm | 90.13% |
| 220150 | 140 PNL | 0.125 / 0.12 mm | 92.5% |
| 220874 | 84 PNL | 0.15 / 0.12 mm | 91.27% |
생산 후속은 더 어두운 HC-1538B 물자가 생산 효율성을 더 넓은 일관되게 선에 달리는 물자로 보여주고, 그것의 생산 및 질 성과는 평가한 제조 요구에 응한다는 것을 결론을 내렸습니다.
8. PCB 제조자를 위한 실제 권고
- 눈에 보이는 색깔 다름에 근거를 둔 드라이 필름를 거부하지 마십시오. 실제적인 이미징 및 생산 성과를 첫째로 확인하십시오.
- 노광 에너지를 정기적으로 확인하고 시각적인 판단 보다는 오히려 노광 스케일를 이용합니다.
- 더 어두운 자료가 더 느린 이미지 외관을 보여줍니다 때, 조정이 필요한지 결정하기 전에 적당한 포스트 노출 시간을 허용하십시오.
- 노광 에너지, 현상점 및 함께 화학 발전을 검증합니다.
- 전체적인 PCB 과정을 투자하십시오. 도금 오염과 육체적인 찰상은 드라이 필름 관련 결점을 위해 실수일 수 있습니다.
- AOI 및 일괄 생산 데이터를 물질 성능 평가에 가장 강한 기초로 사용합니다.
결론
눈에 보이는 드라이 필름 색깔 변화는 조사되어야 합니다, 그러나 색깔 다름 혼자 혼자서는 기능적인 질 문제를 나타내지 않습니다. 이 HC-1538B 평가에서는, 성과는 표면 처리, 박판, LDI 노출, 발달, 패턴 도금, etching 및 AOI 검사의 맞은편에 평가되었습니다.
안정된 PCB 이미징은 표면 준비, 박판, 노출, 발달, 도금, etching 및 검사의 협조한 통제에 달려 있습니다. 가공 근거한 평가는 가공 관련 결점에서 물자 관련 문제점을 구별하고 불필요한 생산 조정을 감소시킵니다.
기술 지원
광동 Taiyada Optoelectronics Co., 주식 회사는 PCB 제조를 위한 드라이 필름 포토레지스트를 공급하고 PCB 구조, 장비 및 생산 과정에 따라 기술지원을 제공합니다.
웹 사이트: taiyadafilm.com
이메일: dryfilmtech@gmail.com